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현대모비스, ‘미래차 생태계’ 왕좌 노린다...전동화·SDV 역량 강화 발표
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지멘스 EDA 포럼 2025서 공개된 반도체 설계 혁신 전략은?
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한화비전, AI CCTV 로드쇼 개최…영상보안 기술 미래 공유
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샤오미, 자체 모바일칩 ‘쉬안제O1’ 출격...“10년 도전의 결실“
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코보, 완전 통합형 저전력 SoC로 초광대역 포트폴리오 확장
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모빌린트, MWC서 AI 반도체 성능 알려...유럽시장 발판 마련
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코보, QPF5100Q UWB SoC로 자동차 반도체 등급 인증 획득
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엑시스, AI 기반 영상 처리 칩 ‘아트펙-9’ 공개…AV1 지원한다
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퀄컴, 모바일 SoC '스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼' 발표
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마우저, HPC 애플리케이션 위한 AMD 가속기 카드 공급
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LG전자, 임원 대상 ‘AI·SW 역량 강화’ 교육 진행
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마우저, 앰비크와 초저전력 AI MCU 글로벌 유통 계약 체결
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마우저, 머신 비전 애플리케이션 위한 TI SoC 프로세서 공급
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뉴라텍, 사물인터넷용 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋 출시
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유블럭스, 셀룰러·위성 멀티 모드 IoT 모듈 출시
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딥엑스, 스마트가전 상용화로 유비쿼터스 AI 시대 연다
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가온칩스 상장 앞두고 시스템 반도체 디자인 솔루션 '주목'
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텔레칩스, 차세대 디지털 콕핏 솔루션 개발에 블랙베리 채택
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모빌아이, ADAS 지원하는 '아이큐 SoC' 1억 개 출하 달성
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고공행진 달리는 파운드리, TSMC와 삼성 격차 더 벌어졌다
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퀄컴, AI 통합 시스템온칩 및 스마트 스피커 전용 플랫폼 출시