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마이크로칩-일렉트로비트, SDV 전환 가속 AUTOSAR 개발 협력 나서
- 2026-10-16 15:37
- 김재황 기자
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온세미, 선그로우 파워타이탄 3.0에 엘리트SiC 하이브리드 모듈 공급
- 2026-10-15 17:16
- 김재황 기자
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ADI·모엣 헤네시·UC 데이비스, 손잡고 AI 통해 와인 품질 리스크 사전 예측한다
- 2026-10-15 17:14
- 김재황 기자
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ST마이크로, 고도·수심 겸용 MEMS 센서 LPS27DEWO 출시
- 2026-10-15 17:10
- 김재황 기자
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3W 초저전력으로 영상·언어 AI 구현…딥엑스 NPU 글로벌 주목
- 2026-10-15 17:06
- 김재황 기자
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어플라이드 머티어리얼즈, AI 수요 타고 WFE 시장 성장률 상회 자신
- 2026-10-14 14:46
- 김재황 기자
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ST마이크로, 에어컨·히트펌프용 IGBT 지능형 전력 모듈 소형화 신제품 출시
- 2026-10-13 16:52
- 김재황 기자
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어플라이드 머티어리얼즈, 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개
- 2026-10-13 16:49
- 김재황 기자
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신성이엔지, 반도체대전서 클린룸 기술 공개...해외시장 공략 확대
- 2026-10-13 10:06
- 이동재 기자
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베올리아, 반도체 팹 물 안보 전략 제시…EDR·MPPE·ZLD 4가지 기술 공개
- 2026-10-12 17:31
- 김재황 기자
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[헬로즈업] 학생들이 직접 설계했다, 그리고 차가 10kg 가벼워졌다
- 2026-10-12 17:06
- 김재황 기자
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모빌린트 NPU, 누리호 5차 타고 우주로…국산 AI 반도체 최초 위성 탑재
- 2026-10-08 17:57
- 김재황 기자
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티디에스이노베이션-KAIST 등 8개 기관, AI칩 위한 2D 반도체 핵심 기술 개발
- 2026-10-08 17:56
- 김재황 기자
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슈나이더 일렉트릭, 반도체 팹 전력·냉각 통합 인프라 구축 지원
- 2026-10-08 09:23
- 이동재 기자
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헨켈, SEDEX 2026 참가…AI·HBM 패키징 소재 기술 공개
- 2026-10-06 18:17
- 이동재 기자
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헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여
- 2026-10-06 17:49
- 김재황 기자
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딥엑스-두산로보틱스, 원전 제조 현장 AI 용접 솔루션 공동개발 착수
- 2026-10-06 17:42
- 김재황 기자
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TI, MCU·MPU·무선 연결 전 제품군에 Zephyr RTOS 지원 확대 발표
- 2026-10-02 11:40
- 김재황 기자
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어플라이드 머티어리얼즈-베시, AI 스케일링 위한 첨단 패키징 파트너십 확대
- 2026-10-02 11:37
- 김재황 기자
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한전-SK하이닉스, K-반도체 초격차 위한 전력공급 파트너십 체결
- 2026-10-02 11:30
- 김재황 기자
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시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 초소형 무선 개발 보드 2종 출시
- 2026-10-01 16:57
- 김재황 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 수냉식 랙 출하 개시
- 2026-09-29 15:09
- 김재황 기자
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모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI 반도체 개발 나선다
- 2026-09-28 14:20
- 김재황 기자
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래티스, Mach-N2 FPGA로 보안 제어 리더십 확대…PQC·양자 내성 암호 탑재
- 2026-09-22 09:17
- 김재황 기자
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