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아이멕, 전력반도체 효율 위한 300mm GaN 프로그램 출범
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현대모비스, 국내 20여개 기업과 손잡고 K-車반도체산업 육성한다
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슈나이더 일렉트릭, 선박 전력 연속성 위한 UPS 솔루션 제시
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TI, 8.9MP 해상도 DLP 디바이스로 고성능 반도체 패키징 지원
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ST, 자동차 배터리 효율 높이는 선형 전압 레귤레이터 출시
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델, 오픈랜·클라우드랜 최적화 서버 ‘파워엣지 XR8720t’ 공개
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리벨리온, 창업 5년 만에 유니콘 등극…누적 투자 6,400억 확보
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마이크로칩, 4채널 통합 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시
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마우저, AI 탑재한 보쉬 스마트 관성 측정 장치 ‘BHI385’ 공급
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ST, AEC-Q100 인증 IC ‘SPSA068’으로 자동차 전력관리 간소화
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노르딕, 2MB NVM 탑재 무선 SoC로 IoT 혁신 나선다
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마우저, 큐 마이크로웨이브와 유통 계약...RF 솔루션 공급 확대
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바스프, 업그레이드된 퀀텀닷 레벨 솔루션 ‘QDYES’ 출시
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마이크로칩, TSN·이중화 지원 기가비트 이더넷 스위치 공개
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“정밀측정 새 기준 제시” 텍트로닉스, DPO 오실로스코프 출시
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ST-한국교통대, 전력 반도체 테스트 위한 파워 랩 구축
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보그워너, PHEV 플랫폼용 전기 히터 대규모 수주
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딥엑스, 대만 지사 설립...글로벌 AI 반도체 시장 공략 강화
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인하대, 반도체 전문인재-기업 연계 ‘커넥트 데이’ 성료
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TI, 설계비용 절감 위한 초고감도 홀 효과 스위치 선보여
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SK하이닉스 미래포럼 개최...AI 시대 ‘퍼스트 무버’ 전략 모색
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코아시아세미, 광주시 비전에 동참 “AI 인재 81만 명 양성 목표“
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퓨리오사AI, 오픈AI 코리아 개소식서 초거대 언어모델 실시간 시연
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ACM, 中 로직 웨이퍼 팹에 차세대 KrF 트랙 솔루션 공급