-
EVG, 피엠티에 리소스케일 마스크리스 노광 시스템 공급한다
-
SK하이닉스, 미래 반도체 기술 연구성과 공유하는 웹사이트 개설
-
웨스턴디지털, 5G 스마트폰 위한 UFS 3.1 ‘iNAND MC EU521’ 출시
-
웨스턴디지털, 112단 3D 낸드 기술 ‘BiCS5’ 개발 성공…올해 하반기 생산
-
SK하이닉스, CTF 기반 96단 4D 낸드 개발 성공
-
-
왜 3D 낸드가 대세일까? 2D 비중 뛰어넘은 3D
-
삼성·SK하이닉스 반도체 고공행진 이유있네! D램 사상 처음 매출 1천억 달러 돌파
-
웨스턴디지털, 1.33테라비트 QLC 기반 96단 3D 낸드 샘플 출하 시작
-
웨스턴디지털 '게이밍 SSD' 자체 개발한 64단 낸드, 컨트롤러 탑재해 성능 향상
-
SK하이닉스, 4세대 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격 진출
-
SK하이닉스, 연구직 전문 임원인 연구위원 신규 선임
-
후지쯔, 윈드리버의 시믹스로 빅데이터 고속처리하는 소프트웨어 정의 SSD 개발
-
-
대원CTS, 3D NAND 플래시 사용으로 속도와 용량 두 마리의 토끼를 다 잡다
-
알테라, FPGA 기반 스토리지 레퍼런스 디자인 개발