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ACM 리서치, 대용량 FOPLP 솔루션 혁신성 인정받아
- 2025-04-21 14:55
- 이창현 기자
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ACM 리서치, 중국서 고온 SPM 장비 품질 인증 획득
- 2025-04-07 16:01
- 이창현 기자
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ACM 리서치 “열·플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증 완료”
- 2024-12-12 15:00
- 이창현 기자
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ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장
- 2024-09-11 14:26
- 이창현 기자
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ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 패키징용 도금 장비 출시
- 2024-08-27 15:17
- 이창현 기자
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ACM 리서치, 칩렛 업계 위한 진공 세정 플랫폼 출시
- 2023-09-27 10:28
- 이창현 기자
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ACM 리서치, 최신 반도체 요구사항 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시
- 2022-10-15 11:06
- 함수미 기자
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ACM 리서치, 고객사에 Ultra ECP map 데모 장비 수주
- 2021-11-16 13:57
- 서재창 기자
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ACM 리서치, 웨이퍼 세정 기술 앞세워 글로벌 기업 수주
- 2021-11-14 17:52
- 서재창 기자
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ACM 리서치, 베벨 에치 식각 장비로 확장된 습식 공정 구축
- 2021-08-26 13:20
- 서재창 기자
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ACM 리서치, 세미클렌징 라인 설비로 ‘Ultra C 장비’ 3종 확대
- 2020-05-27 13:43
- 이나리 기자
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ACM 리서치, 건식 공정 시장 진출…신제품 ‘울트라 퍼니스’ 공개
- 2020-05-11 13:42
- 이나리 기자
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ACM 리서치, 첨단 패키징 공정 위한 SFP 장비 출시
- 2020-03-30 15:56
- 이나리 기자
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