헬로티 서재창 기자 |

 

 

ACM 리서치는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시해 자사의 습식 공정 장비의 적용 범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다. 

 

새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 

 

 

이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 더욱 최적화한다.

 

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D낸드, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”고 밝혔다. 

 

데이비드 왕 CEO는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결하며, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하며, 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄인다”고 설명했다. 

 

이어 그는 “ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”고 강조했다. 

 

그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생하는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1~7mm 가변 웨이퍼 에지 필름 에칭·절단 정확도, 양호한 균일도 및 제어 가능한 식각, 그리고 화학물질 사용량 감소로 인해 비용 절감에 기여한다. 

 

ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D낸드, D램, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. ACM 리서치의 첫번째 양산용 베벨 에치 장비는 3분기 중 중국 로직 제조회사에 납품될 예정이다.