- 
			
								
								
					‘영원한 화학물질’ PFAS, KAIST 기술로 1000배 빠른 정화 가능
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					아이멕, 전력반도체 효율 위한 300mm GaN 프로그램 출범
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					전기연, 소프트 스위칭 적용한 초정밀 펄스 전원 기술 개발
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					키사이트·시놉시스·TSMC, RF 설계 자동화 ‘새 판’ 짠다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					EVG, 300mm용 차세대 GEMINI 웨이퍼 본딩 시스템 공개
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					[AW 2025] 제이엔제이테크, 고성능 이오나이저 솔루션 공개
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					램리서치, 3D 반도체 제조 위한 식각장비 ‘Akara’ 발표
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					다원넥스뷰, 엔비디아 GPU 부품 양산 위해 장비 공급한다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					엔비디아·브로드컴, 인텔 1.8나노 공정 가능성 가늠한다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					'美 수출규제 의식했나' 노후 반도체 장비 판매 멈춘 삼성·SK
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					한국이콜랩, 양산서 반도체용 콜로이드 실리카 생산한다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					랩 전략 강화한 램리서치코리아, 내년 퀀텀 점프 노린다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					대만 정부, 중부과학단지에 TSMC 1.4nm 공정 증설 잠정 결정
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					원익아이피에스, 연구동 신규 설립으로 반도체 경쟁력 강화
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					삼성전자, “비욘드 무어 실현하는 것은 첨단 패키지 기술”
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					최적의 밸브로 ALD 공정의 정확성 및 일관성 개선하는 방법
					
						- 2023-02-23 13:54
 
						- 스웨즈락 금연욱 필드 엔지니어 
 
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					프랙틸리아, HVM 팹에서 EUV 패턴 제어 최적화한 장비 추가
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					온세미, 글로벌파운드리 EFK 팹 인수로 경쟁력 확보
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					SK에코플랜트, 세프라텍과 초순수 핵심기술 국산화 추진
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					SK에코플랜트, 한수테크니칼서비스와 초순수 사업 드라이브
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					큐알티, TLP 장비 활용해 ESD 신뢰성 서비스 강화 나서
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					3년만에 대면한 세미콘 코리아, 확장된 반도체 시장 증명하다
					
				 
			
		 
			- 
			
								
								
					美, SK하이닉스 장비 배치 계획에 제동...난색 표하는 中