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ST, AEC-Q100 인증 IC ‘SPSA068’으로 자동차 전력관리 간소화
- 2025-09-24 09:37
- 이창현 기자
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노르딕, 2MB NVM 탑재 무선 SoC로 IoT 혁신 나선다
- 2025-09-22 13:15
- 김재황 기자
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마우저, 큐 마이크로웨이브와 유통 계약...RF 솔루션 공급 확대
- 2025-09-22 11:36
- 이창현 기자
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바스프, 업그레이드된 퀀텀닷 레벨 솔루션 ‘QDYES’ 출시
- 2025-09-22 09:26
- 이창현 기자
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마이크로칩, TSN·이중화 지원 기가비트 이더넷 스위치 공개
- 2025-09-19 09:22
- 이창현 기자
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“정밀측정 새 기준 제시” 텍트로닉스, DPO 오실로스코프 출시
- 2025-09-18 09:20
- 이창현 기자
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ST-한국교통대, 전력 반도체 테스트 위한 파워 랩 구축
- 2025-09-16 13:40
- 이창현 기자
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보그워너, PHEV 플랫폼용 전기 히터 대규모 수주
- 2025-09-16 10:28
- 이창현 기자
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딥엑스, 대만 지사 설립...글로벌 AI 반도체 시장 공략 강화
- 2025-09-15 15:07
- 서재창 기자
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인하대, 반도체 전문인재-기업 연계 ‘커넥트 데이’ 성료
- 2025-09-15 12:28
- 이창현 기자
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TI, 설계비용 절감 위한 초고감도 홀 효과 스위치 선보여
- 2025-09-15 10:09
- 이창현 기자
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SK하이닉스 미래포럼 개최...AI 시대 ‘퍼스트 무버’ 전략 모색
- 2025-09-14 10:33
- 이창현 기자
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코아시아세미, 광주시 비전에 동참 “AI 인재 81만 명 양성 목표“
- 2025-09-12 14:39
- 서재창 기자
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퓨리오사AI, 오픈AI 코리아 개소식서 초거대 언어모델 실시간 시연
- 2025-09-12 14:32
- 서재창 기자
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ACM, 中 로직 웨이퍼 팹에 차세대 KrF 트랙 솔루션 공급
- 2025-09-12 13:14
- 이창현 기자
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램리서치, AI반도체 패키징 난제 해결할 ‘VECTOR TEOS 3D’ 공개
- 2025-09-11 17:13
- 서재창 기자
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마이크로칩 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력
- 2025-09-11 16:08
- 이창현 기자
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ST, 2027년 탄소중립 선언 “지속가능성 리더십 강화할 것“
- 2025-09-11 14:48
- 서재창 기자
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딥엑스, 암페어·네트워크옵틱스와 차세대 AI 영상관제 솔루션 공개
- 2025-09-11 14:36
- 서재창 기자
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슈나이더 일렉트릭, 전력 보호 강화하는 차세대 UPS 제안
- 2025-09-09 10:25
- 이창현 기자
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KAIST, 반도체 소자·패키징 연구 위한 첨단 인프라 구축
- 2025-09-09 10:25
- 이창현 기자
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ABB, 초박형 포일 평탄도 측정용 저하중 시스템 출시
- 2025-09-09 10:24
- 이창현 기자
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자이스 ‘AIMS EUV 3.0’ 공개...포토마스크 처리 속도 3배 향상
- 2025-09-08 13:12
- 이창현 기자
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ams OSRAM, 미세 객체 식별 지원 고해상도 dToF 센서 출시
- 2025-09-08 13:12
- 이창현 기자
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