반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 차세대 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공하며 글로벌 전력반도체 시장에 본격 진출한다. 에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6,650만 달러 규모의 생산라인 구축 계약을 체결하며 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 확대할 계획이다.

 

이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율을 결정짓는 방열 공정을 고도화한 장비로, 고전압·고주파 환경에서 운영되는 전력반도체 특성에 최적화된 기술이 적용되었다. 발열 관리가 전력반도체 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 부상하면서 글로벌 제조사들은 방열 부품의 성능 향상과 생산 효율 개선에 대한 투자를 확대한 바 있다. 방열 부품은 열방출을 통해 성능 저하를 막고 장비 수명을 늘리는 동시에 화재·폭발 위험을 줄이는 필수 구성 요소로 주목받고 있다.

 

AI 고도화, HBM·인터포저 패키징 확산, 데이터센터 증설, 전기차(EV) 고성능화, 신재생에너지 인프라 확대 등으로 고효율 전력반도체 시장은 구조적 성장 국면에 진입했다. 이러한 환경에서 에스티아이는 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 공정을 수년간 개발해 왔으며, 이번 프로젝트를 통해 기술력을 공식적으로 인정받았다. 양사는 MOU 체결과 동시에 합자 법인을 설립했으며, 자동화 인라인 구축을 위한 장비 구매 계약도 확정했다.

 

 

에스티아이가 개발한 방열 부품 제조 공정은 기존 대비 방열 성능과 제조 효율을 동시에 향상시킨 기술로 평가된다. 이를 기반으로 내년부터 프로젝트가 본격화되며, 2027년 양산을 시작으로 월 210k 규모의 방열 부품 생산이 가능한 자동화 인라인을 단계적으로 구축할 계획이다. 에스티아이는 해당 생산 라인이 중국 내 전력반도체 방열 부품 공급의 핵심 거점이 될 것으로 기대하고 있다.

 

에스티아이 관계자는 “고객사 맞춤형 장비 개발과 공정 기술 고도화를 위한 지속적인 투자가 의미 있는 성과로 이어지고 있다”며, 향후에도 신소재 기반 방열 기술과 원가 경쟁력 강화를 통해 글로벌 전력반도체 시장에서 차별화된 기술 우위를 확보하겠다는 의지를 전했다.

 

한편, 에스티아이는 전력반도체뿐 아니라 메모리 반도체 패키징 시장 변화에도 대응하고 있다. 세라믹 인터포저 기술을 국가 연구개발 과제를 통해 선행 개발 중이며, 이를 기반으로 전력반도체와 메모리 반도체 부품을 모두 아우르는 종합 소재·장비 기업으로 도약한다는 전략이다.

 

헬로티 김재황 기자 |