ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다.

 

Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다.

 

데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다.

 

 

이어 “차세대 반도체 디바이스 수요 확대 속에서 패널 레벨 패키징은 양산 제조에 필요한 높은 확장성, 생산성, 경제적 이점을 바탕으로 300mm 웨이퍼 패키징에서 패널 레벨 패키징으로의 전환을 촉진하는 핵심 기반이 될 것”이라고 덧붙였다.

 

Ultra ECP ap-p는 ACM의 독창적인 수평식 전해도금 기술을 기반으로 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg), 금(Au) 도금을 지원한다. 특히 구리 도금 챔버에는 고속 도금 패들(paddle)이 적용되어 높은 필러 애플리케이션을 구현하도록 설계되었으며, 300μm를 초과하는 필러 높이를 달성할 수 있다.

 

또한 이 장비는 신뢰성을 강화하기 위한 4면 밀봉 건식 접촉 척(dry contact chuck), 서로 다른 도금 셀 간 화학적 교차 오염을 최소화하는 셀 내 린스(in-cell rinse) 기능, 표면 증착 균일도를 높이기 위해 회전 사각 전기장(rotating square electrical field)과 회전 척을 동기화한 수평식 전해도금 설계를 특징으로 한다.

 

헬로티 이창현 기자 |