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한국마이크로소프트-서울대병원, 의료계 비대면 소통 위해 '팀즈' 도입
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LG디스플레이, 고무줄처럼 늘어나는 ‘스트레처블 디스플레이 개발’ 국책과제 총괄기업…
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“듀얼스크린 노트북 개발된다” 인텔, 하이브리드 프로세서 ‘레이크필드’ 공개
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[하우투가이드 백서] 스마트홈·스마트빌딩을 위한 혁신 반도체 기술 활용 방법
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2분기 반도체 업계 "코로나 피하지 못했다" 줄줄이 실적 하락
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셀바스 AI 전자사전 ‘디오딕’, 삼성 빅스비와 연동 ‘음성명령으로 사전 검색’
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마이크로칩, 낙뢰·정전기 가혹한 환경에서 동작하는 다이오드 어레이 출시
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인피니언, 저전류 LED 스트립 설계 지원하는 LED 드라이버 IC 출시
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SEMI, “반도체 팹 장비 투자 2021년 677억 달러로 최대 규모 기록할 것”
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로옴, 기기의 컬러 유니버셜 디자인화에 최적인 청녹색 칩 LED 개발
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자일링스의 버텍스 울트라스케일+ VU23P FPGA, ‘네트워킹 스토리지 가속화에 최적화’
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국토교통부, '자율주행차 시대' 운행기록장치 6개월 저장 의무화·사고위 신…
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애로우-파나소닉-ST, 스마트 애플리케이션용 IoT 모듈 '엣지 인텔리전스'…
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마이크로소프트-워크데이, ‘애저에서 플래닝 구동’ 파트너십 발표
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AMD, 2세대 EPYC 프로세서 탑재된 AWS의 EC2 C5a 인스턴스 출시
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넷앱, 퍼블릭 클라우드 애플리케이션 주도 인프라 강화 위해 '스팟' 인수
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엣지 컴퓨팅 시대, 통신사업자에게 기회인가 위협인가?
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멘토 ‘캘리버와 아날로그 패스트스파이스’ 플랫폼, TSMC의 5나노 공정 기술 인증 획득
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이스라비젼, SMASH 검사 시스템으로 정확한 리튬 배터리 품질 관리 실현
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삼성OLED, SGS로부터 5G시대 고속 구동 최적화 패널 인증
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로옴-비테스코, 전기자동차 위한 SiC 파워 솔루션 협력
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LG이노텍 노조, 전국 보훈가족에게 ‘사랑 나눔’ 지원
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"30초만에 코로나 감염 확인" 드림텍, ‘전자코 솔루션’ 이스라엘 기업과 공동 개발
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LG전자-KT-LG유플러스, 인공지능 국가경쟁력 위해 손잡았다