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‘PIMBA’로 AI 반도체 새 지평...KAIST, LLM 속도 4배 높인 기술 공개
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지능형 반도체 기술확산 세미나 개최…AI·보안·검증 기술 집중 조명
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차세대 반도체 핵심기술 ‘보안·신뢰성·AI 검증’ 한자리에 모인다
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독일 ‘일렉트로니카 2026’, AI·전력전자 중심 글로벌 전시회 열린다
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TI, 8.9MP 해상도 DLP 디바이스로 고성능 반도체 패키징 지원
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리벨리온, 창업 5년 만에 유니콘 등극…누적 투자 6,400억 확보
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UNIST, 잡음 억제·저전력 동시 구현한 전력관리칩 선보여
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딥엑스, 대만 지사 설립...글로벌 AI 반도체 시장 공략 강화
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이노그리드, K-PaaS 기반 차세대 AI 인프라 전략 발표
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코아시아세미, 광주시 비전에 동참 “AI 인재 81만 명 양성 목표“
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퓨리오사AI, 오픈AI 코리아 개소식서 초거대 언어모델 실시간 시연
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램리서치, AI반도체 패키징 난제 해결할 ‘VECTOR TEOS 3D’ 공개
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모레, AI 인프라 서밋 2025서 AMD 기반 분산 추론 시스템 발표
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다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
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모빌린트 ‘MLX-A1’, 연세대 도입으로 의료 AI 교육 현장에 안착
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모빌린트, 대만 에티나와 손잡고 글로벌 엣지 AI 시장 공략
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리벨리온, 차세대 칩렛 기반 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 첫 공개
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인텔, 소프트뱅크 이어 추가 투자자 물색...할인 지분 협상 중
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리벨리온, 사우디 현지 법인 설립...AI 반도체 시장 본격 공략
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퓨리오사AI, CMC Korea와 AI 동맹 맺는다 “신흥시장 공략 가속“
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코아시아, 반기 매출 2025억·영업익 55억 달성...4년 만에 흑자 전환
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딥엑스, 삼성과 2나노 공정 추진...AI 반도체 2027년 양산 목표
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광주·전남 ‘AX실무인재양성협의체’ 출범…AI·반도체 인재 육성 시동
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기술 유출 이슈에 디노티시아 “VDPU와 NPU, 목적·설계 전혀 달라“