AI 반도체 확산 속 유리기판 공정 기술 경쟁 본격화

TGV 공정 핵심인 전기동도금, 장비기술력으로 승부

 

AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 빠르게 확대되면서 유리기판 기반 공정 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 이런 흐름 속에서 글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 유리기판 TGV 공정을 겨냥한 핵심 장비 공급에 나서며 관련 산업 내 존재감을 키우고 있다.

 

 

태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via) Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 설비를 공급한다고 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 유리기판에 형성된 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리로 채우는 구조로, 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 수행하는 설비다.

 

TGV 공정은 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술에서 핵심으로 꼽힌다. 특히 관통홀 내부를 균일하게 채우는 도금 품질은 신호 안정성과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 태성의 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비는 이러한 요구에 대응하기 위한 장비로, 향후 유리기판 공정 조건 검증과 공정 최적화 단계에 활용될 예정이다. 이를 통해 차세대 유리기판 공정 적용을 위한 기술 완성도를 단계적으로 높인다는 계획이다.

 

이번 장비를 도입한 E사는 최근 유리기판 사업 확대를 추진 중인 국내 주요 전자부품 기업 계열로부터 전략적 투자를 유치한 것으로 알려지며, 차세대 유리기판 공정 기술 기업으로 업계의 주목을 받고 있다. 태성은 이러한 기업에 핵심 공정 장비를 공급함으로써 유리기판 산업 가치사슬 내에서 전략적 협력 관계를 확대하고 있다는 평가를 받는다.

 

태성은 그동안 유리기판 및 TGV 공정 대응 장비를 중심으로 공정 기술력과 장비 안정성을 지속적으로 고도화해 왔다. 이번 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비 공급을 계기로 유리기판 공정 전반에 대한 기술 대응 범위를 한층 넓히며, 차세대 반도체 패키징 시장을 겨냥한 장비 포트폴리오를 강화하고 있다.

 

최근 유리기판은 AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 기술과 맞물리며 차세대 핵심 기판 기술로 부상하고 있다. 이에 따라 공정 기술 기업과 장비 업체 간 협력도 빠르게 확대되는 모습이다. 태성은 유리기판 TGV 공정 대응 장비를 축으로 기술 검증 단계부터 양산 적용까지 이어지는 협력 모델을 구축하며 시장 대응에 나선다는 전략이다.

 

태성 관계자는 이번 설비 공급이 유리기판 TGV 공정 대응을 위한 장비 기술력을 실제 공정 검증 단계에 적용했다는 점에서 의미가 있다며, 유리기판 공정 전반에 대한 기술 대응 역량을 지속적으로 강화해 차세대 반도체 패키징 및 첨단 기판 시장에서 경쟁력을 높여 나가겠다고 밝혔다.

 

헬로티 임근난 기자 |