인스피라즈가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 하이브리드 액체 냉각 헤드 ‘VC-COOL’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 테스트 환경에서 열 관리가 핵심 과제로 부상한 가운데 현장에서는 글로벌 반도체 장비 제조사와 대형 데이터센터 운영사 방산업체 관계자들의 테스트 요청이 이어졌다.

 

고성능 반도체 전력 소모가 1,000W를 넘어서는 환경에서 기존 공랭식과 마이크로 채널 기반 수랭식은 구조적 한계를 드러내고 있다. 기존 방식은 냉각수가 채널을 따라 이동하면서 유출구 방향으로 갈수록 온도가 상승해 핫스팟이 발생하는 문제가 있다.

 

VC-COOL은 베이퍼 챔버와 액체 냉각을 결합한 3D-LCVC 구조를 적용했다. 내부에는 PWS 콤보 기술이 적용돼 칩에서 발생한 열을 즉시 분산시킨 뒤 액체 순환으로 제거하는 3D 열전달 방식을 구현한다. 이를 통해 핫스팟 형성을 구조적으로 차단한다.

 

 

벤치마크 테스트 결과 2.0kW 초고발열 조건에서 기존 마이크로 채널 제품은 60초 경과 시 130°C 이상으로 상승한 반면 VC-COOL은 70°C대를 유지하며 약 60°C의 격차를 기록했다. 표면 온도 편차 역시 16.6°C 대비 4.5°C로 낮아 균일 냉각 성능을 입증했다.

 

VC-COOL은 기존 데이터센터 및 반도체 양산 라인에서 사용 중인 액체 냉각 인프라를 그대로 활용할 수 있다. 냉각 헤드 교체만으로 효율 개선이 가능하며 유체 저항 최소화 구조를 통해 시스템 구동 효율을 높인다. 운영 비용 절감과 탄소 배출 저감 효과도 기대할 수 있다.

 

인스피라즈 코리아 관계자는 “VC-COOL은 기존 냉각 시스템의 물리적 한계를 넘어 열 전달 경로를 최적화한 차세대 솔루션”이라며 “세미콘 코리아 2026에서 이어진 다양한 산업군의 테스트 요청에 대응해 글로벌 하이엔드 냉각 시장의 표준을 새롭게 정의하겠다”고 밝혔다.

 

헬로티 구서경 기자 |