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NXP, 전기차 에너지 흐름 관리하는 배터리 정션박스 IC 발표
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어드밴텍, 산업용 마더보드 ‘AIMB-723’ 선봬...AMD CPU 장착
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삼성전기 “전장용 MLCC 매출목표 1조원...미래 산업 전환”
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지멘스-SPIL, ‘FOWLP’ 적용 IC 패키징 및 3D 검증 워크플로우 기술 구현
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'美 버거운데 EU까지 합세하나' 中 반도체 굴기 난관 봉착
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ACM리서치, 포토레지스트 제거 공정용 SPM장비 출시
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中, '반도체 자급률 최우선으로' 반도체 제조기업 수입 관세 낮춰
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맥심, 빠른 처리 속도 강점인 디지털 입력 IC 제품군 출시
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KLA-Tencor, IC 패키징 위한 결함 검사 포트폴리오 확장
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엘리먼트14, 글로벌 라인업에 Maxim 집적회로 제품군 추가
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TI, 통합형 플럭스게이트 센서, 신호 컨디셔닝 및 보상 코일 드라이버 IC 출시