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마우저 “올해 2분기, 신제품 1만 개 이상 추가 공급”
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ST, 자동차 애플리케이션 지원하는 듀얼-인라인 SiC 전력 모듈 출시
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인피니언, 엔진 제어 및 시트 편의 기능 갖춘 기압 센서 출시
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유블럭스, 자동차 애플리케이션 특화 모듈 ‘ZED-F9L’ 출시
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온세미, 자동차 무선 앱용 블루투스 저전력 MCU 제품 공개
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지멘스 ‘심센터’ 솔루션, 전동화·항공우주 시뮬레이션 기능 확장
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온세미, 기아 EV6에 실리콘 카바이드 파워 모듈 공급
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ST, 차량용 오디오 전력 증폭기 출시...장비 디지털 유연성 지원
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온세미, 탑 쿨 패키징 적용된 모스펫 디바이스 공개
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인피니언, ‘e-모빌리티·ADAS’ 적합한 마이크로컨트롤러 출시
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유