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HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
- 2025-06-09 10:08
- 서재창 기자
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스트라드비젼·Arm 협업 본격화...Zena CSS 기반 AI 차량 개발
- 2025-06-05 15:49
- 서재창 기자
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ST, STM32WL33 전용 안테나 매칭 칩 출시...IoT 개발 가속화
- 2025-06-05 15:38
- 서재창 기자
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엔비디아 블랙웰, MLPerf 훈련 전 항목 최고 기록...AI 훈련 가속화
- 2025-06-05 15:05
- 서재창 기자
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[헬로즈업] Arm이 연 Zena CSS의 문 '차량 개발 1년 앞당긴다'
- 2025-06-05 14:51
- 서재창 기자
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망고부스트, AMD 칩으로 LLM 학습 신기준 “MLPerf 멀티노드 기록“
- 2025-06-05 14:32
- 서재창 기자
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태성, 글라스 기판용 장비로 일본 FCBGA 시장 도전장
- 2025-06-04 16:42
- 이창현 기자
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'140 달러선 돌파' 엔비디아, MS 제치고 다시 시총 1위 등극
- 2025-06-04 14:37
- 서재창 기자
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노르딕 NR+ 솔루션, 차세대 스마트 미터링 솔루션 지원
- 2025-06-04 14:00
- 이창현 기자
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노르딕, NGSO 위성 기반 5G NB-IoT 연결 성공...5G NTN 시대 연다
- 2025-06-04 10:38
- 서재창 기자
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망고부스트-AIC, DPU 기반 차세대 서버·스토리지 솔루션 협력
- 2025-06-04 10:23
- 서재창 기자
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ST, 싱가포르 LiF 확장...차세대 압전 MEMS 시장 정조준
- 2025-06-04 09:44
- 서재창 기자
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SAFE 포럼 2025 개막, 삼성전자 파운드리 협력 전략 공개
- 2025-06-03 23:28
- 서재창 기자
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아이브이웍스, ICT 유니콘 프로그램으로 해외진출 가속한다
- 2025-06-03 01:27
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
- 2025-06-03 01:22
- 서재창 기자
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
- 2025-06-03 01:06
- 서재창 기자
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마우저, 르네사스 블루투스 5.3 SoC ‘DA14533’ 공급
- 2025-06-02 13:22
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’로 과학·연구 판 바꾼다
- 2025-06-02 09:18
- 서재창 기자
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마우저, 마이크로칩 고성능 32비트 MCU ‘PIC32A’ 공급
- 2025-05-30 13:35
- 이창현 기자
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ST, 기능안전 핀 갖춘 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
- 2025-05-30 11:43
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 AI 허브 스타게이트 UAE에 핵심기술 공급한다
- 2025-05-30 10:25
- 서재창 기자
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TI-엔비디아 “AI 데이터 센터 전력한계, 800V로 넘는다“
- 2025-05-30 10:00
- 서재창 기자
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모빌린트-AWS, 글로벌 협력 본격화...NPU 통합 솔루션 공개
- 2025-05-30 09:53
- 서재창 기자
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퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“
- 2025-05-29 21:17
- 서재창 기자
- 1 에브리봇, 욕실용 로봇 청소기 ‘B1’ 데뷔...“욕실 청소 해방 시대 개막”
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