마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다.

 

이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다.

 

공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다.

 

 

로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션 부문 부사장은 “칩렛 통합은 업계가 성능, 확장성, 출시 기간을 바라보는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다”며 “SST와의 협력은 고객이 서로 다른 칩, 공정 노드, 크기, 파운드리의 다이를 결합해 효율적이고 비용 효과적인 제품을 개발하도록 돕는다”고 말했다.

 

칩렛 기술은 무어의 법칙 한계를 넘어서는 접근 방식으로, 개발자가 기능과 성능을 강화하고 출시 속도를 높일 수 있도록 한다. 또한 기존 IP 재사용과 고급 공정·레거시 공정 혼합을 가능하게 하여 최적화된 다이 기술을 적용할 수 있다.

 

마크 라이튼 마이크로칩 라이선스 사업부 부사장은 “칩렛 기반 솔루션에 대한 관심이 크게 높아지고 있다”며 “이번 협력은 칩렛 개발과 상용화에 필수적인 IP, 시뮬레이션 툴, 첨단 패키징, 엔지니어링 서비스를 포괄적으로 제공하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다.

 

헬로티 이창현 기자 |