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ADI, 2MHz 부스트 · SEPIC ·인버터 LT8361출시
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박성욱 SK하이닉스 부회장 "반도체 생태계 강화, 협력사 적극 협조 필요"
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네이버랩스-현대중공업지주, 자율주행 로봇 상용화 나선다
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삼성-SK하이닉스-마이크론, 18년 1분기 압도적인 매출 상승…메모리 강세 증명
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LG이노텍, 6월20일 ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최
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마우저, 최대 4m측정하는 ST의 ToF 근접 센서 공급
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IBM, 개발자 대상 ‘콜 포 코드 글로벌 챌린지’에 3천만 달러 투자
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네패스LED, 405nm 파장의 살균·항균 조명 출시
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웨스턴디지털 '게이밍 SSD' 자체 개발한 64단 낸드, 컨트롤러 탑재해 성능…
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마우저와 이마하라 '제너레이션 로봇' 시리즈 두 번째 방송 공개
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인텔, 2020년 도쿄 올림픽에 개발자 AI 아이디어 응모전 진행
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래티스, 모듈형 비디오 인터페이스 플랫폼(VIP) 확장
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마이크로칩, 저전력 터치 패드용 2D 터치 서피스 라이브러리 출시
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맥심, 오토모티브 인포테인먼트· ADAS 위한 벅 컨버터 출시
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에이디링크, 인텔 ETX 모듈 기반 컴퓨터-온-모듈 폼팩터 출시
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티엘아이-루멘스, 마이크로LED 기술 개발 협약 체결
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삼성전자, 동남아 테크 세미나서 QLED TV 핵심 기술 소개
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자일링스, FPGA 진화된 신개념 칩 ACAP ‘에베레스트’로 데이터센터 공략
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SAP 코리아, 공공클라우드장터 ‘씨앗’에 ‘SAP Enable Now’ 등록
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LG이노텍, 딥러닝 카메라로 닭 키우는 ‘스마트 양계장’ 개발
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삼성전자, 새로운 3나노까지 파운드리 로드맵 공개
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삼성전자, 5G 상용화 위한 국제 1차 표준 최종회의 한국 개최
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ETRI, ‘ICT기술사업화페스티벌’서 21개 최신 기술 공개