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VMware, 비즈니스 지원 프로그램 ‘파트너 커넥트’ 발표
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[테크니컬 리포트] 전력 전자장치 설계를 위한 고성능 CoolSiC MOSFET 기술
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마우저, TI의 CC1352R 런치패드 센서태그 키트 공급
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ST, STM32 MPU 시리즈 800MHz 클럭 속도 성능 향상
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메모리 반도체 거래량, ‘코로나19’에도 끄떡없다
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NXP, Arm 에토스-U55 NPU 파트너십 통해 머신러닝 지원
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김성수 과학기술혁신본부장, 과학기술계의 코로나19 R&D 대응방향 논의
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맥심, 키 보호 기술 PUF 적용한 보안 MCU ‘MAX32520’ 출시
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키사이트, 5G 채널 에뮬레이션 솔루션 ‘PROPSIM FS16' 출시
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드림텍, 전장사업 분할해 '드림텍오토모티브' 신설
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[테크니컬 리포트]물부터 혈액까지 다양한 액체 분석 위한 '임피던스 측정용 통합…
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로옴, SiC 파워디바이스와 구동 IC 검증을 한번에! '시뮬레이션 툴' 발표
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ST "저비용으로 효율성 높인 무선충전 디바이스 개발 돕는다"
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엣지 컴퓨팅이 '하이브리드 클라우드 아니면 실패'인 이유
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램리서치, EUV 리소그래피 위한 ‘건식 레지스트 신기술’ 첫 공개
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NXP, NFC 탑재된 스레드 3.0 · 지그비용 무선 MCU 출시
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19년 4분기, Arm 기반 칩 중 Cortex-M 가장 많이 팔렸다
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삼성, 코로나19 극복 위해 300억원 긴급 지원
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TSMC, 삼성 의식했나? 고급 프로세스 개발 위해 직원 4000명 추가
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ADI-마벨, 5G 무선 솔루션 개발 위해 기술 협력
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NXP, i.MX RT106L 크로스오버 MCU 기반 음성 제어 솔루션 출시
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퀄컴 ‘스냅드래곤 865 플랫폼’이 탑재된 2020년 5G 스마트폰은 무엇?
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윈드리버, ‘지능형 엣지 개발 지원한다’ 윈드리버랩 개설
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AI 프로세서 기업 미씩, 멘토의 ‘아날로그 패스트스파이스’와 ‘심포니’ 플랫폼 도입