-
AI 모델 학습·추론 최적화...레노버, 차세대 워크스테이션 공개
-
엘앤에프, ‘DIFA 2025’서 NCM-LFP 투 트랙 전략 제시
-
파워큐브세미, 산화갈륨 반도체 센서로 기술 경쟁력 입증했다
-
헥사곤, 초경량 핸드헬드 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로’ 출시
-
엘앤에프, NCM·LFP 투트랙 전략으로 시장 대응력 강화
-
마우저, 3분기 신제품 1만6500종 추가...글로벌 반도체 유통 확대
-
콩가텍, IEC 60068 테스트 통과로 임베디드 모듈 내구성 입증
-
ST, 고효율 GaN 게이트 드라이버 출시 “전력 설계 혁신”
-
마우저, ADI와 전력관리 솔루션 전자책 발간…고성능 프로세서 효율 향상
-
한국에머슨·빈센, 메가와트급 연료전지 통합 제어 솔루션 개발
-
“AI 시대 반도체 교육 강화” 인하대, 산업 현장형 인재 양성 나서
-
OLED 중심 체질 개선 성공한 LGD, 4년 만에 연간 흑자 전망
-
GPU 대체하는 초저전력 AI 칩...딥엑스, 유럽 산업 AI 진출
-
노르딕, LEO 위성 기반 IoT 통신 성공...글로벌 커버리지 확대
-
엘앤에프, DIFA 2025서 NCM·LFP 투트랙 전략 공개한다
-
인피니언, 자동차 등급 100V CoolGaN 트랜지스터 양산 돌입
-
마이크로칩, SkyWire 기술로 글로벌 클록 동기화 정밀도 혁신
-
ST, 차세대 48V 전력 시스템 위한 고성능 드라이버 출시
-
마우저, 최신 임베디드·전력 솔루션으로 엔지니어 지원 강화
-
마이크로칩, 3nm PCIe Gen 6 스위치 공개 “AI 인프라 새 기준”
-
델, 데스크톱형 AI 시스템 ‘프로 맥스 위드 GB10’ 선보여
-
TI, AI 전력 인프라 확장 위한 고효율 솔루션 공개
-
아이엘, 제3공장 투자로 글로벌 전고체 배터리 경쟁력 강화
-
에코프로, AI 자율제조로 2027년까지 생산성 30% 높인다