-
대만, TSMC 해외 투자 통제 강화...'N-1 규칙' 본격 적용되나
-
웨이비스, 한화시스템과 265억 계약...L-SAM 핵심 부품 공급
-
마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화하는 MCU 출시
-
구형 D램 생산 축소...삼성·SK하이닉스 첨단 메모리 집중 선언
-
파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상...온디바이스 AI 실용화 견인
-
마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 출시
-
에이수스, 다양한 I/O 갖춘 산업용 마더보드 ‘Q870A-IM-A’ 출시
-
마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션 위한 자동화 컨트롤러 공급
-
로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
-
옵트론텍, 美 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈 공급
-
TI, 자율주행차 필수 칩셋 공개...라이다부터 클록까지 통합 혁신
-
ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
-
인텔, 또 한 번의 구조조정 앞둬...AI 시대 생존 전략 재정비 필요
-
아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화
-
SK하이닉스, 96GB CXL 메모리 상용화...128GB도 곧 뒤따른다
-
ST, 차세대 메모리 탑재한 차량용 마이크로컨트롤러 출시
-
'공장만으론 부족하다' TSMC가 드러낸 美 반도체 전략의 허점
-
SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
-
TSMC 지탱하는 첨단 공정, 하반기부터 2나노 양산 돌입한다
-
웨이비스, '천마' 핵심 부품 국산화...방산 MRO 시장 본격 진입
-
정장 입은 젠슨 황 CEO “中은 중요한 시장, 협력 이어가길 희망“
-
TSMC, 인텔 합작설 일축 “기술 이전·지분 논의 없다“
-
퓨리오사AI, 차세대 AI 칩 ‘레니게이드’ MS 애저서 만난다
-
엔비디아 GB200 NVL72, 코어위브 통해 세계 첫 상용화