양사, 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처 공동 개발 중인 것으로 알려져

 

텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 AI 데이터 센터의 전력 한계를 돌파하기 위한 협력에 나섰다.

 

양사는 데이터 센터 서버를 위한 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템 개발에 협력하고 있다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 데이터 센터의 전력 수요가 급격히 증가하는 상황에서 확장성과 효율성 모두를 높일 수 있는 새로운 전력 아키텍처를 제시하려는 시도다. 

 

 

AI 도입 확산과 함께 데이터 센터의 랙당 전력 소비는 기존 100kW 수준에서 1MW 이상으로 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 문제는 기존 48V 분배 시스템으로는 1MW 전력 공급에 204kg의 구리가 필요하다는 점이다. 이는 물리적 한계로 인해 대규모 컴퓨팅 수요를 지속적으로 지원하는 데 심각한 제약이 될 수 있다. 

 

TI와 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처를 공동 개발 중이다. 이 아키텍처는 높은 전력 밀도와 뛰어난 변환 효율을 제공하며, 전원 공급 장치의 크기, 무게, 시스템 복잡성을 최소화해 데이터 센터의 효율적 확장을 지원한다. 특히 고전압 시스템 특성상 구리 사용량을 획기적으로 줄여, 전력 인프라의 물리적 제약을 극복할 것으로 기대된다. 

 

TI 킬비 랩의 전력 관리 연구 책임자이자 TI 펠로우인 제프리 모로니는 “AI 데이터 센터는 기존 전력 인프라의 한계를 넘어서는 수요를 만들어내고 있다”며, “TI의 전력 변환 기술과 엔비디아의 AI 전문성이 결합해 전례 없는 수준의 전력 요구에 대응할 수 있는 800V 고전압 DC 아키텍처를 현실화하고 있다”고 말했다.

 

엔비디아 시스템 엔지니어링 부문 가브리엘레 골라 부사장은 “고성능 AI 인프라를 위한 반도체 기반 전력 시스템은 필수적인 요소”라며, “800V 고전압 DC 아키텍처는 엔비디아의 차세대 대규모 AI 데이터 센터 구축에 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 

 

양사의 협력은 AI 데이터 센터의 에너지 효율성과 공간 효율성을 동시에 끌어올리는 한편, 차세대 AI 인프라 확장에 필요한 기반 기술로 자리 잡을 전망이다. 800V DC 아키텍처가 본격 상용화될 경우, 대규모 AI 워크로드를 지원하는 글로벌 데이터 센터 시장에 상당한 파급 효과가 예상된다.

 

헬로티 서재창 기자 |