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TSMC 지탱하는 첨단 공정, 하반기부터 2나노 양산 돌입한다
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웨이비스, '천마' 핵심 부품 국산화...방산 MRO 시장 본격 진입
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정장 입은 젠슨 황 CEO “中은 중요한 시장, 협력 이어가길 희망“
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TSMC, 인텔 합작설 일축 “기술 이전·지분 논의 없다“
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퓨리오사AI, 차세대 AI 칩 ‘레니게이드’ MS 애저서 만난다
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엔비디아 GB200 NVL72, 코어위브 통해 세계 첫 상용화
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마이크로칩, 방사선 내성강화 전력 모스펫 제품군 출시
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마우저, ADI·암페놀과 전기 모빌리티 미래 조명한 전자책 발간
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에이디링크, 인텔 코어 울트라 COM-HPC 미니 출시
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AMD, 스테빌리티AI와 손잡고 생성형 AI 생태계 확장한다
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서울반도체 1분기 매출 2392억...“기술경쟁력 기반 성장 지속”
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ASML, 1분기 매출 77억 유로...EUV 수요 속 수익성 호조
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인피니언, 쇼트키 다이오드 통합한 GaN 트랜지스터 선보여
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에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 5060Ti 시리즈 그래픽카드 출시
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엔비디아, 텍사스에 AI 슈퍼컴퓨터 공장 건설 추진한다
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ST, 엣지 AI부터 보안까지 잡는 STM32MP23 출시
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싸이닉솔루션, 기술 기반 코스닥 도전...연매출 1600억 돌파
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마이크로칩, 방위산업용 앱 위한 파워 릴레이 시리즈 출시
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시냅틱스, 폴더블 OLED 디스플레이 위한 터치 컨트롤러 공개
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로옴, 소형 모스펫 개발...낮은 ON 저항으로 급속 충전 최적화
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AMD-TSMC, 2나노 협업 성과 발표...HPC 시장 본격 공략
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에이수스, 퀄컴 스냅드래곤 X 탑재한 AI 노트북 선보여
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마우저, CLB 탑재한 마이크로칩 마이크로컨트롤러 공급
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플리어, 산업용 음향 카메라 신제품 ‘FLIR Si1-LD’ 출시