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노르딕, 차세대 헬스케어 SoC nRF54LV10A 공개
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딥엑스, '디지키' 공식 입점...전 세계 개발자 책상까지 AI 칩 직배송
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태성, 차세대 TGV 에칭 장비 글로벌 시장에 선보여
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힐셔, 차세대 comX 90 모듈 공개...보안·IIoT 기능 대폭 강화
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마이크로칩, 휴대용 디바이스 위한 저전력 파워 모니터 공개
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해성디에스, 녹색경영 우수기업 기후부 장관상 수상
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마우저·야게오, 자동차 전동화 대응 최신 수동 부품 기술 담은 전자책 발간
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국내 AI 반도체 기업 모빌린트, 일본 시장 진출 가속…日 유니전자와 기술 협력
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파워큐브세미, 한·중·일 산화갈륨 벨류체인 협력 확대 논의
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반도체아카데미, 국내 차량용 반도체 활용한 신규교육 도입
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노타-퓨리오사AI, NPU 기반 ‘고성능·고효율 AI’ 시장 선점 나선다
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보그워너, 하이브리드용 7-in-1 드라이브 모듈로 中시장 공략
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지멘스, 서터스 세미컨덕터에 AI 기반 IC 검증 솔루션 공급
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ST, 리모컨용 배터리 절감 무선 MCU로 스마트 홈 시장 공략
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퀄컴 ‘스냅드래곤 8 5세대’ 공개...AI·카메라·게임 성능 향상
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노르딕, AIoT 코리아 2025서 차세대 초저전력 무선 기술 공개하며 '주목'
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콩가텍, 퀄컴 오라이온·헥사곤 NPU 탑재 COM-HPC 모듈 출시
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ST, 마이크로컨트롤러용 Model Zoo 공개...피지컬 AI 구현 가속
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모빌린트, 일본 TOMEN Device와 엣지 AI 사업 확대 MOU
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ST, 산업용 IoT 위한 듀얼 범위 감지 모션 센서 선보여
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마우저, 글로벌 제조사 솔루션 포함한 A/V 전문 콘텐츠 센터 출시
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산업·우주 애플리케이션 강화...ST, 차세대 18nm 공정 MCU 출시
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우프틱스, Phemet 인라인 웨이퍼 계측 솔루션 출시
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TI 코리아, ‘임베디드 랩스 2025 Korea’ 개최