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마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 출시
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한컴, 다날재팬과 AI 기반 얼굴 인증 결제 시스템 공동 개발
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레노버, AI에 최적화한 차세대 스토리지 솔루션 공개
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원/달러 환율, 한·미 통상협의 진전에 장 초반 하락세
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구글플레이, 국내 스타트업 투자 유치·해외 진출 지원한다
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자동차 도장용 플랫폼 ‘레피니티’, 디지털 컬러 솔루션 강화
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LG전자, 한전·한화와 ‘전력소비 절감형 데이터센터’ 구축
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원/달러 환율, 미중 협상 진전 기대에 14.4원 상승 마감
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에이수스, 다양한 I/O 갖춘 산업용 마더보드 ‘Q870A-IM-A’ 출시
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리앱 오픈소스 프로젝트, 오픈ELA 호환 시스템 업그레이드 제공
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LG전자 1분기 매출 역대 최대...전장·HVAC 영업익 37% ↑
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마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션 위한 자동화 컨트롤러 공급
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LG디스플레이, OLED 중심 체질 개선에 2개 분기 연속 흑자
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무하유, 재팬 IT 위크서 ‘GPT킬러’ 일본어 버전 시연
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신성에스티, 첫 양산 모델 수주 “EV 핵심 부품 기술력 입증”
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충북이노비즈협회, 제19차 정기총회·회장 취임식 개최
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로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
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카스퍼스키 “북한 해킹 그룹의 공급망 사이버 공격 포착”
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글래스돔, 유럽 카테나엑스 제품탄소발자국 인증 획득
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엘앤에프, ‘산업단지 ESG+ 협의체’ 참여...지속가능 경영 앞장
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슈나이더 일렉트릭, 전력 인프라 솔루션으로 DX 가속화 지원
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SDT, 금융산업 양자컴퓨팅 인사이트 공유하는 포럼 개최
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원/달러 환율, 미중 협상 진전 기대에 상승 출발
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티맥스소프트, 일본서 DX 기술력 선보이며 글로벌 사업 확장
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유
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‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시