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LG이노텍, 나노 다결정 열전 반도체 개발 성공…내년 양산화 시작
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엘리먼트14, 교육용 개발 키트 공급으로 코딩교육 열풍 주도
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네이버 클로바, ‘스마트홈 탭’ 신설해 간편한 인공지능 IoT 지원
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마우저, ADI의 72V LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러 공급
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유블럭스, V2X ‘액티브 트래픽 세이프티’ 통신 칩 출시
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ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 집행 위원회 발표
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페이스북 개인정보 유출 사건으로 재조명 받는 ‘개인정보보호교육’
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마이크로소프트, 바다 속에 데이터센터 구축 ‘나틱 프로젝트’ 2단계 진입
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화웨이, 엔터프라이즈 네트워크 장비 시장 점유율 2위로 껑충
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아나로그디바이스, 44GHz SPDT 실리콘 스위치 출시
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NXP,마스터카드·비자와 협력해 모바일 결제 혁신 나서
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어플라이드머티어리얼즈, 인공지능 반도체 성능 향상 위한 재료공학 기술 공개
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코보, 802.11ax 표준 분산형 Wi-Fi 기술로 한국 스마트홈 시장 공략
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온세미컨덕터, 공간 전략형 차량용 SiC 다이오드 출시
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TI, 스마트 스피커 ·고해상도 오디오용 클래스D 증폭기 3종 출시
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NXP, RF 파워용 표준 패키지 두가지 발표
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엔비디아, 로보틱스 개발 위한 젯슨 자비에와 아이작 로보틱스 SW 발표
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ADI, 마이크로파·밀리미터파 애플리케이션용 PLL/VCO 솔루션 발표
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씨게이트, 판게아의 도시바 메모리 사업부 인수 완료
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마이크로소프트, 소프트웨어 기업 '깃허브' 75억 달러에 인수
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LG이노텍, 협력사와 장애인 재활시설 봉사활동 실시
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SK하이닉스, 안전·보건·환경 인재 양성에 350억원 지원
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SEMI, 반도체 장비안전 국제표준 S2 한글 개정판 발간
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인프라웨어 테크놀러지, 아틀라시안 솔루션 구축 노하우 공유