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ST, NFC·보안소자(SE)·eSIM 통합한 모바일 보안 칩 출시
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SK하이닉스, 20조 투자한 반도체 공장 M15 준공 “낸드 시장 확대”
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엔비디아, 국내 최대 규모 ‘AI 컨퍼런스’ 2일간 개최
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샤오미 스마트폰 ‘Mi8’에 ST의 터치 스크린 컨트롤러 ‘핑거팁’ 탑재
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TI, 산업용 전압 감지 애플리케이션용 ‘고정밀 강화 절연 증폭기’ 출시
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맥심, 닛산 신형 전기차 ‘리프’에 배터리 모니터링 IC 공급
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Arm, 자일링스 FPGA용 무료 Cortex-M 프로세서 설계 강화
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온세미컨덕터, 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 지분 추가 인수로 성장 발돋움
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NXP, 개발 시간 단축 돕는 차량용 레이더 솔루션 발표
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온세미컨덕터, 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 지분 추가 인수로 소유권 60%
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PTC-현대일렉트릭, ICT 솔루션 사업 확대 위한 기술 협력 강화
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마이크로소프트, LG유플러스와 손잡고 ‘서피스 프로 LTE’ 국내 첫 출시
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최대 규모로 열리는 ‘2018 로보월드’ 키워드는? ‘협동로봇’
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반도체 업계 대규모 M&A 잠잠할 뿐, 기술 확보 위한 인수 ‘활발’
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마이크로소프트, 사티아 나델라 CEO 기조 연설 나선 AI 컨퍼런스 개최
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[인사] 래티스 반도체, 신임 최고 마케팅 및 전략 책임자 선임
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맥심, 심전도·심박수·체온 측정 위한 손목 착용 플랫폼 출시
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이니프로, 휴대용 계측기 ‘Analog Discovery 2 워크샵’ 개최
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엘리먼트14, Ultra96 개발용 보드 출시…AI 설계 가속화
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바이코, 신임 글로벌 자동차 사업 개발 담당 부사장 채용
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MCU 스마트 아날로그 콤보를 이용한 연기 감지기 설계 방법
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아나로그디바이스, 듀얼 2-위상 부스트 컨트롤러 출시
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[인터뷰] 텔릿 "고품질 통신 모듈로 IoT와 텔레매틱스 성장 이끈다"