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ADI, 데이터센터 냉각 요건 완화하는 μModule 레귤레이터 출시
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키사이트-노키아, 라이브 테스트 네트워크에서 5G 커버리지 검증 협업
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마우저, 실리콘랩스와 디지인터내셔널의 LTE-M 확장 키트 독점 공급
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웨스턴디지털, ‘울트라스타 메모리 드라이브’로 인메모리 컴퓨팅 분야 공략
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SK하이닉스, 2세대 10나노급 DDR4 D램 개발…내년 1분기 공급 개시
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ST, 새로운 커넥티드카용 MCU 안전한 원격 업데이트 제공
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인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V EiceDRIVER 출시
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LG이노텍, 커넥티드카·자율주행차 ‘C-V2X 모듈’ 개발 성공
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마우저와 이마하라, ‘가정용까지 확대된 AI 기반 로봇 탐구’ 방송 공개
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맥심, 3세대 산업용 IoT 칩 Go-IO 달라진 점? “빌딩 자동화, 로봇까지 사용 확대”
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맥심, 빠른 처리 속도 강점인 디지털 입력 IC 제품군 출시
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인테그리스, 말레이시아에 최첨단 청정 제조 시설 확장…생산량 30% 증가 목표
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마이크로칩, 타이밍 부품의 보드 공간 절감한 'MEMS 클럭 생성기'출시
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ST, 상시동작 관성측정유닛(IMU) LSM6DSO 출시
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엔비디아, AI 전문가 양성 위한 핸즈온 교육 ‘딥러닝 인스티튜트’ 진행
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삼성전자, 인공지능 국제협력단체 ‘PAI’ 가입
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마크 해밀턴 엔비디아 부사장 “AI에 GPU가 FPGA, ASIC 보다 활용도 높다”
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NXP, 전기차 개발 가속화 위한 ‘전력 인버터 플랫폼’ 출시
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엔비디아, 한국서 역대 최대 규모 인공지능 컨퍼런스 성료
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ams, 머신비전용1인치 옵티컬 포맷 ‘이미지 센서’ 출시
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AMD, 7나노 공정 기반 데이터센터용 GPU '라데온 인스팅트' 공개
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TI “안정성 높인 절연 증폭기·트랜시버로 산업·오토모티브 시장 공략”
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NXP, 전기차 배터리 셀 컨트롤러 신규 포트폴리오 발표
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삼성, 실리콘밸리서 '미래 혁신 기술' 주제로 테크포럼 개최