헬로티 조상록 기자 |

 

 

절삭공구 전문기업 비디아(WIDIA)는 오늘 스틸 및 주철 소재의 중황삭 밀링 작업을 위한 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시를 발표했다.

 

8개의 절삭날과 매우 넓은 칩 배출구가 설계된 M8065HD는 페이스 및 숄더 밀링 작업에서 깊은 절입량으로 높은 소재 제거율을 달성할 수 있다.

 

WIDIA 선임 글로벌 포트폴리오 매니저인 Christine Schneider는 "페이스 밀링은 가장 일반적인 가공 작업 중 하나이므로, 스틸 및 주철의 소재 제거율을 크게 향상시키는 비용 효율적인 다목적 솔루션을 설계했다"면서 "M8065HD는 페이스 밀링 공구 재고를 줄이고 가공 생산량을 높이려는 일반 엔지니어링, 에너지 및 자동차 고객을 위한 턴키 솔루션"이라고 말했다.

 

6.35mm 두께의 인서트를 사용하여 65도 절입각으로 설계된 M8065HD는 WP35CM, WK15CM 및 WU20PM의 세 가지 다목적 재종에 하나의 범용 인서트 형상을 갖추고 있다.

 

WP35CM 재종은 모든 유형의 스틸을 대상으로 하며, WK15CM 재종은 주철 소재용으로 설계되었으며 건식 애플리케이션에서 최고의 성능을 발휘하지만 습식 조건에서도 사용할 수 있다.

 

범용 WU20PM 재종은 건식 및 습식 애플리케이션에서 스틸, 스테인리스강 및 내열합금의 가공에 사용할 수 있다.

모든 인서트 재종은 2.37mm 와이퍼 면으로 설계되어 우수한 신뢰성과 표면 조도를 제공한다. 8개의 절삭날 인서트와 결합된 이러한 핵심 디자인 특징으로 사용자는 여러 작업에 하나의 공구를 활용하여 전체 장비 셋업 시간과 재고 비용을 줄일 수 있다.

M8065HD 인덱서블 밀링 커터는 50mm에서 315mm 사이의 9가지 미터 단위 직경 범위와 3가지의 인서트 형상으로 제공된다.