CC-Link협회（CLPA, 회장：関口 隆）는 최근 반도체 대기업 2개사와 협력으로 CC-Link 패밀리 대응 제품 개발 방법의 선택 폭을 확대했다. 협회는 조만간 CC-Link 패밀리 대응 제품 개발용 LSI（집적회로）의 라인업 확대를 발표할 예정이다.

최근 개발 비용의 절감을 목적으로 ASSP나 FPGA를 사용한 기기의 개발 요구가 증대됨에 따라, CC-Link 패밀리 대응 제품 개발 방법의 확대가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 CLPA는 르네사스일렉트로닉스, ALTIMA 2개사와의 협력으로 LSI의 라인업을 확대시켜 개발사가 CC-Link 패밀리 대응 제품을 개발할 때 필요한 LSI 선택의 폭을 확대했다.

CC-Link 패밀리 대응 제품 개발용 LSI는 기존 CC-Link 패밀리 대응 제품의 개발 방법 중 전용 LSI나 전용 모듈을 사용한 개발 방법이 있었지만, 최근 CC-Link 패밀리 제품 개발사들로부터 개발의 유연성을 높이기 위한 ASSP나 FPGA 요구가 커졌다.

따라서 CLPA는 르네사스와 ALTIMA와 협력하여 CC-Link 패밀리 대응 제품 개발용의 ASSP（특정 용도용 표준 IC）나 FPGA（대규모 PLD）를 사용할 수 있는 환경을 정비했다.

르네사스는 CC-Link를 비롯하여 각종 산업용 이더넷에 대응하는 ASSP 'R-IN32M3-xx시리즈'를 2013년 1월부터 순차적으로 샘플을 제공할 계획이다. ALTIMA는 미국 Altera사 제품인 FPGA에 탑재 가능한 IP코어를 개발하여, 2013년 3월부터 판매할 예정입니다. 개발자 들은 산업 기기 시장에서 폭넓게 채용되고 있는 Altera사 제품인 FPGA를 사용하여 CC-Link IE　Field 대응 제품을 개발할 수 있게 된다.

기존 사용하던 전용 통신 LSI 이외에도, 하나의 LSI로 CC-Link, CC-Link IE Field에 대응 가능한 ASSP를 사용한 제품 개발이나, 개발사의 독자 하드웨어 로직을 탑재할 수 있는 FPGA를 사용한 CC-Link IE　Field 대응 제품 개발이 가능하게 된다. 개발사는 제품의 적용 현장과 사용자층에 맞춰 최적의 LSI를 선택할 수 있다.