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[컴퓨텍스 2025] 中 잠재력 치켜세운 젠슨황...韓은 어디에?
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'실물모형에 쏠린 시선' IBM, 양자 컴퓨팅 저변 확대 노린다
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판매량에 절치부심한 애플, M4 개발로 AI 기능까지 노리나
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LG전자, ‘CPU 전설’이 지휘하는 텐스토렌트와 AI칩 혁신 가속화
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연일 상승곡선 그리는 엔비디아, '챗GPT가 도화선됐다'
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中 EDA 수출 규제 나서는 美, AI 애플리케이션 개발 '겨냥'
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Arm, 프로젝트 카시니로 클라우드 네이티브 소프트웨어 실현
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유블럭스, 자동차 등급 위치 추적 모듈 제품 출시...최대 105°C 온도 보장
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TI, 정밀 데이터 수집 가능해진 SAR ADC 제품군 출시
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마우저, 설계 통합 단순화하는 코보의 DWM3000 RF 모듈 공급
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엘리먼트14, 수동 부품 자이언트 야교(YAGEO)와 신규 계약 체결
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콘티넨탈, 레코그니 지분 인수...차량용 프로세서 개발 박차 가한다
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Arm 에코시스템, 2020년 4분기 Arm 기반 칩 출하량 67억 개 기록
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힐셔, 실시간 이더넷 연결 및 모터 제어 기능 갖춘 솔루션 '넷모션' 출시
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에일리언테크놀로지아시아, RFID로 패션산업에 효율을 높이다
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삼성 vs 퀄컴, ‘무선 이어폰 칩’ 시장서 차별화 전략
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노키아-인텔, 리프샤크 칩셋이어 5G NR 실리콘 공동 개발 이어간다
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임핀지, 항공수하물 추적용 Monza R6-B 출시
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[2018 사물인터넷국제전시회] 보다 강력해진 IoT 하드웨어 등장으로 IoT 시장 확대 전망
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인피니언, '스마트폰 얼굴 인식 구현' 초소형 3D 센서 선보여
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ARM, 워싱턴대 연구진과 뇌에 이식 가능한 칩 개발 추진
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ETRI, 2km 이상 무선통신 가능한 칩 개발
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노르딕, 최첨단 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 출시
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세이코 인스트루먼츠, 리플로우 가능하고 임피던스 낮은 커패시터 발표