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“차세대 AI 칩 구현 지원”...어플라이드, 신형 공정 장비 공개
- 2025-11-26 13:18
- 이창현 기자
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인하대 ‘테스트기술워크숍’ 성료...반도체 테스트 최신 기술 공유
- 2025-10-31 13:46
- 이창현 기자
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[헬로즈업] Arm, “AI 시대 전력 효율이 핵심” FCSA 공개...AI 칩렛 표준화로 통합 데이터센터 혁신 가속
- 2025-10-23 11:20
- 구서경 기자
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Arm, AI 데이터센터 개방형 표준화 선도...OCP 이사회 합류
- 2025-10-22 09:19
- 이창현 기자
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마이크로칩 SST, 데카와 NVM 칩렛 솔루션 위한 전략적 협력
- 2025-09-11 16:08
- 이창현 기자
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인텔 파운드리 손잡은 키사이트, 칩렛 설계 검증 역량 강화
- 2025-08-13 16:16
- 이창현 기자
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1000억 돌파한 세미파이브의 질주 '세계 ASIC 시장 정조준'
- 2025-03-26 10:05
- 서재창 기자
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리벨리온, 페가트론과 손잡고 대규모 AI 인프라 구축 협력
- 2024-11-08 15:58
- 서재창 기자
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정부, 반도체 첨단 패키징 R&D에 2744억 원 투입
- 2024-06-26 12:43
- 이창현 기자
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어플라이드, 우시오와 디지털 리소그래피 시스템 개발 추진
- 2024-01-04 10:56
- 서재창 기자
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ACM 리서치, 칩렛 업계 위한 진공 세정 플랫폼 출시
- 2023-09-27 10:28
- 이창현 기자
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어플라이드, 최신 공법으로 이종 접합 제조 위한 시스템 출시
- 2023-07-18 09:30
- 서재창 기자
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