인텔, 내년에 5G 커넥티드 모바일 PC 출시한다

2018.02.23 14:06:36

정가현 기자 eled@hellot.net

[첨단 헬로티]

인텔이 델, HP, 레노버 및 마이크로소프트와 공동으로 상용 5G모뎀인 인텔® XMM™ 8000 시리즈를 통해 윈도우 PC에 5G 커넥티비티를 지원한다고 발표했다. 


인텔은 2019년 하반기에 업계 최초의 고성능의 5G 커넥티드 PC가 시장에 선보일 것으로 기대하고 있다.


 

오는 26일에 개최되는 모바일 월드 콩그레스 2018(Mobile World Congress, 이하 MWC)에서 초기 5G 모뎀으로 연결되고 8세대 인텔® 코어™ i5 프로세서로 구동되는 5G 커넥티드 컨셉 PC (디태쳐블 2 in 1)를 최초로 관람할 수  있다.


이는 5G 지원 PC에서 가능한 것들을 업계가 발전시킬 수 있도록 지원하는 수많은 디딤돌 중 하나이다.


5G는 단순한 차세대 무선 연결이 아니다. 5G는 클라우드에서 네트워크,클라이언트에 이르기까지 컴퓨팅 및 커넥티비티 환경 전반에 걸친 기술 혁신을 위한 새로운 기회를 약속한다.


PC는 엄청난 양의 데이터를 처리하는 중앙 허브다. 5G가 다가오고 있다. 5G는 수많은 처리해야할 데이터를 생성할 뿐 아니라, PC 이용자가 지금까지 보지 못했던 새로운 경험을 제공하게 될 것이다. 


전 세계 어느 곳에서나 무선VR을 즐길 수 있고, 주차장에서도 250 메가바이트에 이르는 파일을 수 초 내에 다운로드 할 수 있는 세상을 상상해보자. 


또한, 자율주행 차를 통해 통학하면서 멀티 플레이어 게임을 계속 즐길 수 있다고 상상해보자. 이는 이전과 근본적으로 다른 세상이다. 


이러한 경험들은 5G커넥티드 모바일 PC가 제공하는 경험의 몇가지 예시일 뿐이다. 이러한 데이터 변혁이 계속될 수록, PC의 5G 지원 능력은 매우 중요해진다.


MWC에서 인텔은 5G뿐만 아니라, 보다 연결된 미래를 향해 나아가기 위한 최신 성과인 '802.11ax'와 'eSIM(embedded Sim)'을 선보일 예정이다.


차세대 와이파이 기술에 있어 매우 중요하다. 인텔은 802.11ax 와이파이를 지원하는 얇은 PC를 3번 홀의 스탠드 3E31 부스에서 전시할 것이다. 

802.11ax는 향상된 수준의 관리 효율성과 네트워크 효율성을 제공하며 5G로 연결될 미래의 핵심적인 부분을 담당하게 될 것이다.


텔은 3번홀, 스탠드 3E31에 있는 인텔 부스에서 eSIM을 시연한다. 2017 년 9 월 기준, 엔터프라이즈 및 소비자용의 모든 PC 용 인텔 모뎀 솔루션은 eSIM을 지원한다. eSIM은 커넥티드 PC에 필수적인 기능으로 향후에도 계속 제공될 계획이다.

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