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쓰리에이로직스, 2세대 차량용 NFC 리더 칩 개발 성공
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ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 패키징용 도금 장비 출시
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SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11%↓…칩 수요 감소”
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퀄컴 “올해 전 세계 휴대전화 출하량 5∼10% 줄어들 것”
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카이스트, AI 반도체 개발...세계 최초 개인정보 보호 기술 적용
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IBM-TEL, 3D 적층기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산공정 개발
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“기존 회로 대비 반도체 칩의 전력 소모 크게 줄여”
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘아이오닉 PVD 시스템’으로 2D 공정미세화 배선 저항 문제 해결
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ASML코리아, 비대면 캠페인 및 30일부터 하반기 공채 진행
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반도체 부족 여파 스마트폰도 타격 …“생산 줄고 가격 인상도”
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ODVA, 캐비닛 내부 리소스 제한 장치까지 확장할 수 있는 EtherNet/IP 사양 발표
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ADI, 에보네틱스의 3세대 DNA 합성 플랫폼 개발 위해 협력
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ST, 스마트 안테나 컨트롤러…보드 공간·재료비·배터리 부하 ↓
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삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용