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TI 코리아, ‘임베디드 랩스 2025 Korea’ 개최
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에이디링크, IMX95 모듈로 차세대 엣지 컴퓨팅 성능 강화
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어플라이드, EPIC 플랫폼 기반 반도체 협업센터 설립 추진
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모빌린트, 성균관대와 차세대 온디바이스 AI 반도체 공동 연구 본격화
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보그워너, 체리자동차에 AWD 기술 공급...글로벌 협력 확대
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LG엔솔, 국내서 ESS용 LFP 배터리 생산한다…2027년 양산 계획
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마이크로칩, AI 기반 제품 데이터 액세스 지원 MCP 서버 공개
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벡터, 메가와트급 EV 충전 상호운용성 검증 솔루션 출시
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마우저, 기능 안전 강화한 NXP MCX E 시리즈 MCU 출시
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퀄컴, 산업 자동화·엣지 컴퓨팅 위한 ‘드래곤윙 IQ-X 시리즈’ 공개
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전 세계 전기차 배터리 음극재 적재량 37.4%↑…中 점유율 '압도적'
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中, 1∼3분기 동력용 배터리 판매 48.9% ↑
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대통령 정책실장, 반도체 업계와 비공개 간담회...'국가 명운 건 전략 산업' 강조
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amsOSRAM, 지능형 LED 제어 기술로 지속 가능한 조명 구현
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Ceva, 마이크로칩에 뉴프로 NPU 공급...AI 기술 확장 가속
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마이크로칩, LAN866x 출시로 스마트 차량 네트워크 효율 높인다
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엘앤에프, LFP 사업 본격화로 K-배터리 산업 새 성장축 마련
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ASML 화성캠퍼스 준공식 개최...韓 반도체 산업 협력 강화
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여의시스템, Moxa 차세대 산업용 Modbus 게이트웨이 출시
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힐셔, 산업용 네트워크 보안 강화 위한 차세대 netX 칩 공개
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인하대, 이차전지 산업 인재양성·클러스터 전략 논의의 장 마련
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모빌린트, 글로벌 산업용 플랫폼 기업 래너와 MOU 체결
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보그워너, 레벨4 자율주행 전기 셔틀에 맞춤형 배터리 팩 제공
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신용보증기금 ‘혁신아이콘’ 선정된 하이퍼엑셀 …“LPU 기술력으로 글로벌 진출 가속”