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마이크로칩, SP1F·SP3F 파워 모듈에 프레스-핏 터미널 제공
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HP “폴리머 3D프린팅 혁신 선도하며 지속가능성 달성할 것”
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AMD, AI 겨냥한 라이젠 8040 시리즈 및 라이젠 AI 발표
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UNIST 연구팀, 재활용 가능한 웨어러블 전자기기 개발
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한국이콜랩, 양산서 반도체용 콜로이드 실리카 생산한다
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“LFP 배터리도 섬세한 기술 필요…중국과 격차 따라잡기 힘들 것”
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[산업기술 R&D대전] 막 올린 R&D 기술 향연, “R&D다운 R&D 생태계 구축”
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3분기 글로벌 파운드리 매출 소폭 증가…TSMC 점유율 57.9%
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한화-서울대, 신소재 공동연구센터 구축 위한 업무협약
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[포토뉴스] '축하합니다' 대한민국 산업기술 R&D대전 시상식 결과
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[포토뉴스] 장영진 제1차관, 대한민국 기술대상 시상자로 ‘활짝’
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[포토뉴스] KOREA TECH SHOW 30주년 기념패 들고 ‘찰칵’
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[포토뉴스] 2023 KOREA TECH SHOW 개회사 및 환영사 중인 주요 내빈
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한국연구재단, 물방울 기반 하이브리드 발전기 개발
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SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11%↓…칩 수요 감소”
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[포토뉴스] 2023 대한민국 산업기술 R&D 대전 ‘세리머니'
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네이버클라우드, 협력사와 AI 반도체 팜 구축·실증 1단계 달성
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ASM, 애리조나주 R&D 시설에 약 3억 유로 추가 투자 결정
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KAIST “강한 빛에서 0.02초내 새 촉매 합성 성공”
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텐, CIO 리뷰로부터 '유망받는 한국 테크기업' 선정됐다
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미라콤아이앤씨, 무역의 날 ‘2000만불 수출의 탑’ 수상
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CJ대한통운, 물류 사업 노하우로 '지속가능성 경영' 인정받아
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딥엘, 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 시스템 34위 차지
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앤시스, 삼성전자 파운드리 고속 설계 위해 '랩터X' 공급