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ST, VIPower 기술 적용한 4채널 지능형 전력 스위치 출시
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AMD-오라클, 클라우드 워크로드 맞춤형 E6 인스턴스 공개
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인텔, 파운드리·AI 설계 가속...팬서 레이크 하반기 생산 예고
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노르딕 nPM2100, 소형 IoT 디바이스 설계에 날개 단다
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TI, 기능 절연 모듈레이터 출시 “정밀한 모터 제어 구현”
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웨이비스, 인도 국영 방산기업에 GaN RF 칩 수주한다
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텔레다인 플리어, 산불·재난 대응하는 열화상 모노큘러 출시
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리벨리온, 日 법인 설립으로 해외 첫 걸음...현지 사업 본격화
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에이수스, 전문가용 고주사율 모니터 ‘PA278CFRV’ 출시
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SK하이닉스, 인텔 사업부 인수 마무리 “사업구조 다각화”
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팻 겔싱어 “TSMC 미국 공장? 진짜 승부는 R&D에 있다“
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ST, 레퍼런스디자인 'EVLSERVO1'으로 모터제어 개발 가속
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'300개 기업과 기술검증' 딥엑스, 세계 반도체 시장 출격 준비
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인피니언, AI 서버용 ‘12kW BBU’ 공개…다운타임 걱정 줄여
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바이코, 레귤레이션 48V-12V DCM DC-DC 컨버터 출시
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AMD, 랩트AI와 AI 추론 병목 해소하는 인프라 공식 발표
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로옴-마쯔다, 차세대 반도체 사용한 자동차 부품 공동 개발
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'日 의존도 낮추기' 한화세미텍, 임플란트 장비 라인업 공개
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마이크로칩, 폴라파이어 SoC FPGA 제품 AEC-Q100 인증 획득
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AMD 수석부사장 “AI, 정책의 일부돼야...독립성 확보도 중요“
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슈퍼마이크로, 엔비디아 인증 엔터프라이즈 AI 제품군 확대
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1000억 돌파한 세미파이브의 질주 '세계 ASIC 시장 정조준'
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클라우드에어, 반도체 산업 진출…에스엠아이 265억에 인수
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HP, ‘오멘 AI’ 탑재한 차세대 게이밍 PC 선보여