-
UNIST, 소리·빛 동시에 내는 신축성 디스플레이 제작기술 개발
-
-
-
㈜한화-고려대, 생성AI 활용 등 AI 분야 산학협력
-
美, 반도체 소재·장비 3억달러 미만 투자기업 지원계획 공개
-
식의약 규제도 스마트화...24시간 신고에 증명서 자동 발급
-
제조업 4분기 경기전망도 먹구름...대한상의, 기업 BSI 조사 발표
-
LG화학, 모로코에 LFP 양극재 공장 짓는다...中화유그룹과 맞손
-
SK텔레콤, 미국 '조비' 기체로 내년 UAM 실증 사업
-
LG디스플레이, '17인치 폴더블 노트북용 OLED' 본격 양산
-
NHN클라우드-AICA, 광주 AI데이터센터의 이용자 선발한다
-
한화정밀기계, 유럽 공작기계 시장 공략... 'EMO 하노버 2023' 참가
-
삼성디스플레이가 제안한 '체감휘도 측정법', 글로벌 표준 채택
-
KT, 비아이매트릭스와 자연어 분석 AI 기술 개발
-
중기중앙회, 베트남중소기업협회와 중소기업 진출 협력
-
벡호프(Beckhoff), 통합형 머신비전 솔루션 출시
-
두산로보틱스, 일반청약 증거금 33조원 몰려…올해 최대
-
美, 반도체법 가드레일 확정…보조금 기업에 中 증설 5%로 제한
-
당진 현대제철, 충남 중소기업 제조 경쟁력 강화 지원
-
전기차 폐배터리 ESS로 '재사용' 시 재활용업 허가 쉬워져
-
울산과학대-중소조선연구원, '조선해양 전문인력 양성' 협약
-
기름값 11주째 상승…이번주 휘발유 16.7원·경유 21.5원↑
-
증강 현실(AR), 품질 관리의 미래를 바꾼다
-
디엠지 모리, 머신 툴 가공용 최초의 엔드투엔드 디지털 트윈 발표...지멘스와 협업
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
-
10
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유