명신물산이 팔레트 포장 품질과 물류 포장 작업 효율성을 높이는 제품군을 SCM FAIR 2024를 통해 선보였다. 

 

유통·물류 및 공급망 관리 분야 전문 전시회인 SCM FAIR 2024가 지난 4일부터 6일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열렸다. 올해로 네 번째를 맞는 이번 전시회에서는 디지털(IT)서비스, 제조공급망, 스마트 모빌리티, 물류로봇·협동로봇을 통한 자동화, 종합물류·운송, 설비 및 관리, 에코 패키징 시스템 및 서비스 등 다양한 분야의 국내외 기업이 참여해 새로운 기술을 선보였다.

 

 

명신물산은 산업 현장 환경 개선과 팔레트 포장 품질을 높이는 전자동 랩핑로봇 및 주변 장비를 제작하는 업체다. 명신물산은 이번 전시회에서 랩핑 로봇 'R4+'를 비롯해 전동포크리프트를 선보였다. R4+는 적재물 공간과 파렛트 높낮이 구분 없이 사용 가능하고 필름 끊김 감지기능과 자동텐션 기능으로 작업 효율을 높였다. 전동포크리프트의 경우 좁은 공간에서도 작업이 수월한 짧은 회전 반경 구조로 제작됐다. 상승, 하강, 클랙션 등이 한 손에 닿는 설계로 사용자가 허리를 이용한 반복 작업으로 느끼는 신체 부담을 줄였다. 또한 복부 안전스위치 작동시 즉시 멈춤과 모든 안전을 감지하는 컨트롤러가 장착돼 안전성을 높였다. 

 

 

한편, SCM FAIR 2024 전시회 기간에는 효율적인 공급망 관리에 대해 업계 전문가들이 발표에 나선 SCM FAIR SUMMIT 2024와 5G 구축 사례와 최적 운영 방안, 보안 방법, 향후 전망 등을 다룬 PNT FAIR SUMMIT 2024 등 현재 산업계의 주요 트렌드에 대한 정보를 확인할 수 있는 다양한 부대행사도 함께 진행돼 더 큰 주목을 받았다.  

 

헬로티 구서경 기자 |