차세대 고속 칩마운터 'HM520W' 등 완성된 '고속기 HM Series Full Line-up' 선보여

제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 7월 19일부터 21일까지 상해 세계 엑스포 전시&컨벤션 센터(Shanghai World Expo Exhibition&Convention Center)에서 열리는 '넵콘 차이나 2023(NEPCON CHINA 2023)' 전시회에 참가했다.

한화정밀기계가 '넵콘 차이나 2023'전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보였다.

 

한화정밀기계는 이번 전시회에서, 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM Series'를 선보였다.

올해 새로 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 'HM520W'는 범용성을 높여, 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능하다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 생산성, 범용성을 높였다.

또한, Mini LED 생산에 최적화된 'HM520h'를 첫 출품했고, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 'SM485P'도 함께 전시했다. 여러가지 공급장치를 활용해 기존 수작업으로 진행하던 까다로운 부분까지 자동화 작업을 가능하게 하는 기술도 선보였다. 

이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'도 소개했다.

한화정밀기계 산업용장비 사업부장 석명균 상무는 "한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 'HM520W' 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다"며, "글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게, 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다.

 

헬로티 김진희 기자 |