RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오 두께 및 무게 20% 이상 줄여

 

NXP 반도체가 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 제품군을 발표했다.

 

해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉬우며 자연스럽게 주변 환경과 어우러진다. NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄인다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감축한다. 

 

 

NXP의 무선 전력 부문 부사장 겸 총괄 매니저 피에르 피엘(Pierre Piel)은 “상단 냉각은 무선 인프라 업계에 획기적인 기회를 제공한다. 고출력 기능과 고급 열성능을 결합해 작은 RF 서브 시스템을 구현하게 됐다. 이러한 혁신으로 친환경적인 기지국 배포를 위한 솔루션을 제공하며, 동시에 5G의 안전한 성능 이점을 실현하는데 필요한 네트워크 밀도를 구현한다”고 말했다. 

 

NXP의 새로운 상단 냉각 장치는 설계 및 제조 측면에서 탁월한 이점을 제공한다. 전용 RF 실드를 제거하고, 경제적이고 간소화된 인쇄 회로 기판을 사용하며, 열관리를 RF 설계에서 분리한다. 네트워킹 솔루션 제공업체는 이러한 기능을 사용해 모바일 네트워크 사업자를 위한 더 얇고 가벼운 5G 라디오를 제작하고, 전체 설계 주기를 단축한다. 

 

NXP의 첫 번째 상단 냉각 RF 전력 모듈 시리즈는 3.3GHz부터 3.8GHz까지 지원하는 200W 출력의 32T32R 라디오용으로 설계됐다. 해당 장치는 자체 LDMOS 및 GaN 반도체 기술을 결합해 광대역 성능으로 높은 이득과 효율을 구현한다. 사용자는 400MHz 순시 대역폭으로 31dB의 이득과 46%의 효율을 누린다. 

 

현재 A5M34TG140-TC, A5M35TG140-TC, A5M36TG140-TC 제품이 출시돼 있으며, A5M36TG140-TC는 NXP의 래피드RF(RapidRF) 레퍼런스 보드 시리즈에서 지원된다. 

 

헬로티 서재창 기자 |