NXP 반도체는 세계 최대 ODM 중 하나인 컴팔 일렉트로닉스가 새로운 5G 통합 스몰 셀(ISC) 솔루션을 구동하기 위해 NXP의 레이어스케이프와 레이어스케이프 액세스프로세서 제품군을 채택했다고 발표했다. 

 

5G 네트워크 밀도를 높이도록 설계된 새로운 솔루션은 4안테나 구성을 기반으로 한 고성능 기능을 제공해 새로운 5G 활용 사례를 지원한다. 여기에는 공용 및 사설 네트워크 전반에 걸친 스마트 도시와 공장, 향상된 실내 5G 커버리지, 저지연 애플리케이션이 포함된다.

 

5G 네트워크 신호는 특히 벽을 통과하거나 장거리일 때 빠르게 감쇠한다. 커버리지가 실내 공간이나 밀집된 도시 지역으로 확장될 수 있도록 네트워크 신호를 높이기 위해서는 스몰 셀이 필요하다. 컴팔 ISC 솔루션은 네트워크 밀도를 높이는 데 필요한 고성능을 제공하는 동시에 사용자가 5G 연결에 기대하는 저지연 성능을 제공한다.

 

 

컴팔의 부사장 JS 량(JS Liang)은 “5G 네트워크를 위해 더 높은 용량과 더 넓은 가용성에 대한 요구가 증가하고 있다. 우리는 NXP와 협력해 레이어스케이프 프로세서의 고성능을 활용해 이러한 요구를 충족시킨다. 4T4R ISC 솔루션은 모바일 네트워크 사업자와 사설 네트워크 서비스 제공자를 위한 광범위한 신규 애플리케이션과 수익원을 가능하게 한다”고 말했다.

 

컴팔 ISC 솔루션은 레이어스케이프 멀티 코어 프로세서와 레이어스케이프 액세스 LA1200 프로그래밍 가능 베이스밴드 프로세서를 포함한 NXP 레이어스케이프 포트폴리오를 활용한다. 레이어스케이프 멀티코어 프로세서는 높은 수준의 통합을 제공하고 Arm 64비트 코어를 활용한다.

 

레이어스케이프 액세스 프로그래밍 가능 베이스밴드 프로세서는 PHY/베이스밴드 프로세싱을 위한 프로그래밍 가능 엔진을 통해 전례 없는 유연성을 제공한다. 전체 시스템은 소프트웨어 정의 무선 구현을 통해 1Gbps 데이터 속도를 초과하는 효율적이고 확장 가능한 성능을 제공한다.

 

NXP 반도체의 네트워크 에지 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 타레크 부스타미(Tareq Bustami)는 “컴팔과 협력해 개발한 새로운 고성능 솔루션을 통해 5G 활용을 가속화할 수 있는 NXP 레이어스케이프 포트폴리오의 강점을 보여줄 수 있다. 소프트웨어 프로그래밍 가능한 이 솔루션은 특히 스마트 시티와 스마트 팩토리에서 5G 네트워크 개선 과제를 해결한다"고 말했다.

 

NXP의 소프트웨어 프로그래밍 가능 모뎀을 탑재한 컴팔 ISC 솔루션은 현장 검증 실시 및 상용화 촉진을 통해 연구개발 결과의 구현에 초점을 맞춘 5G 혁신 연구소를 위해 대만 가오슝의 아시아 뉴 베이 지역에 배포될 예정이다. 또한, 2022년 하반기에는 일본에 배포될 예정이다.

 

안테나에서 프로세서까지, NXP는 인프라, 산업, 자동차 애플리케이션을 위한 동급 최고의 성능과 보안을 제공하는 5G 구축 가속화를 위해 강력한 기술 포트폴리오를 제공한다. 여기에는 에어패스트 RF 전력 솔루션 제품군, 레이어스케이프 멀티코어 프로세서 제품군 및 레이어스케이프 액세스 베이스밴드 모뎀 제품군이 포함된다. 

 

헬로티 서재창 기자 |