PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 '국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)'이 오는 9월 3일부터 5일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 열린다. 올해 행사는 ‘Beyond AI & Angstrom, 한계를 넘다’를 슬로건으로 내걸고 역대 최대 규모로 진행됐다. 

 

이번 전시회는 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 공동 주최하며 산업통상자원부가 후원한다. 2004년 첫 회를 시작으로 올해로 22회를 맞은 KPCAShow는 국내외 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 행사로 자리매김했다.

 

올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 기업과 기관을 포함해 총 250여 개 기업이 참가한다. 참가 기업들은 750개 부스를 통해 첨단 반도체 기판과 차세대 패키징 기술을 선보이며, 산업계의 최신 동향과 혁신적인 기술 개발 방향을 공유했다.

 

 

행사의 핵심 프로그램 중 하나인 ‘INSIGHT 2025 국제 심포지엄’도 같은 기간 개최됐다. 이번 심포지엄은 ‘Where AI, Integration and Performance Converge’를 주제로 진행되며, 인공지능 기술의 접목, 첨단 이종 접합(Integration), 그리고 고성능 구현을 중심으로 미래 반도체 기판 및 패키징 산업의 혁신 전략을 모색한다. 업계 전문가와 글로벌 리더들이 한자리에 모여 AI와 반도체 패키징 기술의 융합이 산업에 가져올 변화를 심도 있게 논의했다. 

 

글로벌 네트워킹의 장도 마련됐다. 세계인쇄회로협회(WECC) 회원국들이 올해도 참가해 각국의 산업 현황과 기술을 공유한다. 중국(CPCA), 대만(TPCA), 일본(JPCA), 태국(THPCA), 홍콩(HKPCA), 유럽(EIPC), 인도(ELCINA·IPCA), 미국(GEA) 등 8개국 대표 협회가 부스를 운영하며 교류와 협력 기회를 확대했다.

 

전시회 전날에는 한일기술교류회가 열려 양국 간 기술적 이해 증진과 협력 방안을 논의하는 자리도 마련됐다. 이는 양국의 반도체 및 PCB 업계가 긴밀한 협력 관계를 이어가며 공동 발전을 모색하는 의미 있는 계기가 될 것으로 기대된다. 

 

이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 글로벌 반도체 패키징 시장의 현황과 기술 발전 속도를 가늠할 수 있는 장이기도 하다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러 규모에서 2030년 550억 달러까지 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 5.7%로 분석된다. 

 

특히 인공지능(AI) 가속기와 칩렛 구조 확산은 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 수요를 크게 끌어올리고 있다. 한 예로, TSMC는 2025년 CoWoS 월간 처리 능력을 6.5만~7.5만 웨이퍼로 확대할 계획인데, 이는 전년 대비 두 배 가까운 수준이다. HBM 로드맵 역시 패키징 난도가 높아지는 방향으로 전개되고 있다. HBM4부터는 I/O 수 증가와 다이 면적 확대, 공정 미세화로 가격과 수율 문제가 동시에 불거지며, 업계는 하이브리드 본딩 같은 새로운 접합 방식을 도입해 신뢰성을 확보하려 하고 있다. 

 

이뿐 아니라, 비용 절감과 대량 생산을 동시에 겨냥한 팬아웃 패널 레벨 패키징(PLP)이 확산되면서, AI·HPC 응용까지 영역을 넓히고 있다. 차세대 기판 경쟁도 뜨겁다. 인텔이 라이선싱을 시작한 ‘글래스 코어 서브스트레이트’는 저유전·저손실 특성으로 초대형 기판에 유리해 AI/HPC 시스템의 성능 확장을 뒷받침할 기술로 평가된다. 

 

결국 2025년 반도체 패키징의 핵심 키워드는 대형 기판, 고밀도 인터커넥트, 하이브리드 본딩, 패널 공정 확장으로 요약된다. 이번 전시회는 이러한 글로벌 기술 흐름을 국내 산업과 연결해 기업들이 향후 경쟁 전략을 점검할 수 있는 중요한 무대가 될 것으로 보인다.

 

헬로티 서재창 기자 |