계약 체결 후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대돼

웨이비스가 한화시스템과 265억 원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 참여해 온 L-SAM 체계 개발 사업이 양산 단계로 전환되면서 이뤄진 결과로, 향후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대되고 있다. 

 

L-SAM은 탄도 미사일 요격과 항공기 격추를 위한 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력으로, 일명 '한국형 사드'로 불린다. 지난해 개발을 완료하고 올해부터 양산에 착수했으며, 향후 2~3년 내 실전 배치를 목표로 하고 있다. 

 

웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)에 탑재되는 핵심 부품이다. 이 보드는 AESA(능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 담당하며, 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미친다. 특히 질화갈륨(GaN) 기반 RF 반도체가 적용돼 높은 출력과 에너지 효율을 동시에 구현한다.

 

웨이비스는 L-SAM을 비롯해 국내 항공, 함정, 방공무기 체계에 지속적으로 참여해 왔으며, 개발 과제들이 양산 단계에 접어들면서 안정적인 매출 기반을 확보하고 있다. 이에 따라 2022년 47억 원에 불과하던 매출이 2023년 169억 원, 2024년 294억 원으로 급격히 성장했다. 이번 L-SAM 수주를 통해 올해도 실적 개선세가 이어질 전망이다. 

현재 L-SAM은 중동 국가를 중심으로 활발한 수출 협상이 진행 중이며, K-방산의 새로운 수출 동력으로 주목받고 있다. 이에 따라 핵심 부품 공급사인 웨이비스 역시 수출 확대에 따른 직접적인 수혜가 기대되고 있다. 

 

웨이비스 이만규 CMO는 “웨이비스는 대한민국 방산 기술 자립과 국산화의 상징인 L-SAM 프로젝트에 핵심 기술기업으로 참여하고 있다”며 “향후 다양한 무기체계의 기술 국산화와 글로벌 시장 진출을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

웨이비스는 지난해 10월 기술특례로 코스닥에 상장한 이후, 질화갈륨 RF 반도체 전문기업으로서 위상을 강화하고 있다. 국내 최초로 전량 수입에 의존하던 질화갈륨 RF 반도체 칩의 국산화에 성공했으며, 양산 체제까지 완비한 상태다.

 

특히 올해 중에는 X-밴드(8~12GHz) 대역 공정 기술 상용화를 앞두고 있어, 차세대 레이더, 위성, 전자전 시스템 등 다양한 첨단 무기 체계로 응용 시장을 확장할 계획이다. 웨이비스는 이를 기반으로 인도 등 해외 방산 시장에서 안티드론 시스템, 다기능 레이더 등 신규 사업 기회를 적극적으로 모색하고 있다.

웨이비스는 이번 L-SAM 수주를 발판 삼아 방산 사업에서 확고한 입지를 다지는 한편, 첨단 RF 반도체 기반 신사업 확장에도 속도를 낼 전망이다. 글로벌 방산 시장에서 기술력을 인정받기 위한 지속적인 연구개발과 생산 역량 강화가 요구되는 가운데, 웨이비스는 국내 유일 질화갈륨 RF 반도체 전문 기업이라는 차별화된 강점을 통해 방산 및 민수 시장 모두에서 성장을 가속할 것으로 기대된다.

 

헬로티 서재창 기자 |