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파네시아 “AI 인프라, 연결과 메모리 중심의 슈퍼 클러스터 필요“
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리벨리온·코아시아세미, 칩렛 AI 반도체 공동개발로 글로벌 시장 조준
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
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3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
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AI 수요 폭발 속 SK하이닉스, 협력사와 반도체 경쟁력 다진다
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한화반도체, HBM 생산 장비 'TC본더' 양산...구매 계약 체결
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작년 글로벌 반도체 매출 18.1% 증가...삼성전자, 1위 탈환
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산업부, 美 반도체장비 수출통제 대응 논의 “금융지원 강화”
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제우스, 3분기 최대 누적 영업이익 달성 “반도체 장비가 견인”
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제우스, 상반기 영업익 168억 원...전년 比 6800% 성장
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HBM 호황에 다원넥스뷰 초정밀 레이저 접합장비 기술 '주목'
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다원넥스뷰, 코스닥 입성...HBM·FCBGA 기술력 확보 총력
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정부, 첨단 패키징 고급인력 양성·원천기술 개발에 속도
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한미반도체, '1500억 규모' SK하이닉스 HBM 제조 장비 수주
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제우스, 올 1분기 영업이익 76억...전년比 2318%↑
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SK하이닉스, 10억 달러 투자로 반도체 패키징 공정 확보한다
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에스티아이, HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주
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한미반도체, 본더팩토리 가동으로 HBM 시장 대응 마련해