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웨이비스, '천마' 핵심 부품 국산화...방산 MRO 시장 본격 진입
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정장 입은 젠슨 황 CEO “中은 중요한 시장, 협력 이어가길 희망“
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TSMC, 인텔 합작설 일축 “기술 이전·지분 논의 없다“
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정부, 배터리 음극재 국내 생산 기업에 보조금 지원한다
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베바스토 울산 공장에 주한 독일 대사 방문...“韓 입지 재확인”
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현대차, 미국서 ‘하이브리드·전기차 어워즈’ 3개 부문 수상
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퓨리오사AI, 차세대 AI 칩 ‘레니게이드’ MS 애저서 만난다
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엔비디아 GB200 NVL72, 코어위브 통해 세계 첫 상용화
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마이크로칩, 방사선 내성강화 전력 모스펫 제품군 출시
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마우저, ADI·암페놀과 전기 모빌리티 미래 조명한 전자책 발간
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에이디링크, 인텔 코어 울트라 COM-HPC 미니 출시
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AMD, 스테빌리티AI와 손잡고 생성형 AI 생태계 확장한다
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서울반도체 1분기 매출 2392억...“기술경쟁력 기반 성장 지속”
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ASML, 1분기 매출 77억 유로...EUV 수요 속 수익성 호조
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한수원, 서울대·KAIST와 에너지 분야 스타트업 발굴 협력
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인피니언, 쇼트키 다이오드 통합한 GaN 트랜지스터 선보여
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에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 5060Ti 시리즈 그래픽카드 출시
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엔비디아, 텍사스에 AI 슈퍼컴퓨터 공장 건설 추진한다
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ST, 엣지 AI부터 보안까지 잡는 STM32MP23 출시
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싸이닉솔루션, 기술 기반 코스닥 도전...연매출 1600억 돌파
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마이크로칩, 방위산업용 앱 위한 파워 릴레이 시리즈 출시
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슈나이더 일렉트릭, EPTK서 고효율 DC 전력 솔루션 공개
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시냅틱스, 폴더블 OLED 디스플레이 위한 터치 컨트롤러 공개
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로옴, 소형 모스펫 개발...낮은 ON 저항으로 급속 충전 최적화
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유
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‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시