-
파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상...온디바이스 AI 실용화 견인
-
SK온, 美 전기차 스타트업에 4조원 규모 배터리 공급
-
삼성SDI 1분기 영업손실 4341억원...“2분기 전방수요 회복”
-
마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 출시
-
에이수스, 다양한 I/O 갖춘 산업용 마더보드 ‘Q870A-IM-A’ 출시
-
마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션 위한 자동화 컨트롤러 공급
-
신성에스티, 첫 양산 모델 수주 “EV 핵심 부품 기술력 입증”
-
로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
-
옵트론텍, 美 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈 공급
-
TI, 자율주행차 필수 칩셋 공개...라이다부터 클록까지 통합 혁신
-
ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
-
배터리 화재 대응, 민·관·보험업계 ‘리스크 엔지니어링’에 주목
-
탑머티리얼, 이차전지 양극 활물질 제조 관련 특허 등록
-
인텔, 또 한 번의 구조조정 앞둬...AI 시대 생존 전략 재정비 필요
-
아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화
-
SK하이닉스, 96GB CXL 메모리 상용화...128GB도 곧 뒤따른다
-
포스코퓨처엠, 음극재용 구형흑연 국내 생산...신설법인 설립
-
캠시스, 배터리 진단 기술 국책과제 참여 “신성장 동력 확보”
-
ST, 차세대 메모리 탑재한 차량용 마이크로컨트롤러 출시
-
'공장만으론 부족하다' TSMC가 드러낸 美 반도체 전략의 허점
-
“전략적 사업 재편” LG전자, 전기차 충전기 사업 종료
-
대형 전기버스 보조금 지급 기준 상향...‘배터리밀도’로 판가름
-
SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
-
TSMC 지탱하는 첨단 공정, 하반기부터 2나노 양산 돌입한다
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유
-
10
‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시