-
구글, 가상으로 옷 입어보는 스타일 앱 ‘도플’ 선보여
-
코오롱인더스트리, 차세대 전자소재 ‘mPPO’ 사업 본격화
-
KT, ‘소담스퀘어 보라매’ 개관...소상공인 AI 활용 교육 실시
-
산업부, 동해·삼척·포항 등 수소특화단지 추진 상황 점검
-
버티브, 엔비디아 AI 플랫폼 위한 냉각·전원 솔루션 공개
-
티맥스소프트, C 버전 프레임워크 ‘프로프레임 6.0’ 개발
-
토스, 시각 장애인 위한 앱 접근성 자동진단 도구 ‘앨리’ 개발
-
화웨이, MWC 상하이서 5G-A·AI 기술 전략 공개
-
에스티씨랩, 日 계약 성과 잇따라...글로벌 SaaS 경쟁력 입증
-
LGD, 4세대 OLED 기술 적용한 ‘27인치 모니터용 패널’ 양산
-
HPE, 그린레이크 인텔리전스 발표 “하이브리드 IT 운영 재정의”
-
LG전자 SKS, 美미식행사서 혁신기술 탑재한 주방 가전 선봬
-
마이크로칩, 우주 애플리케이션용 DC-DC 파워 컨버터 출시
-
원/달러 환율, 장 초반 소폭 하락...美 금리 인하 기대
-
롯데이노베이트, 투썸플레이스 IT 시스템 통합관리 운영 계약
-
ABB, 첨단 자동화 컨트롤러 탑재 대형 산업용 로봇 선보여
-
EVSIS, 환경부 EV 공공 급속충전기 제작·설치 사업 수주
-
하이드릭앤스트러글스 “한국 기업 88%, 생성형 AI 이미 활용”
-
오라클, 방위기술 글로벌 이니셔티브 ‘디펜스 에코시스템’ 발표
-
아임웹, 고객사 누적 거래액 6조원 달성...2년 만에 두배 성장
-
코오롱베니트, 델 최신 AI 인프라 공유 세미나 개최
-
레노버, 가트너 선정 ‘2025 공급망 선도 기업’ 8위 차지
-
‘B2B 진출 속도’ 스픽, 네이버웹툰에 AI 영어 학습 솔루션 공급
-
마우저, 저지연 통신 지원하는 ADI 이더넷 스위치 공급
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유
-
10
‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시