NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 25일 발표했다.

 

이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의 최적화된 조합을 제공한다.

 

단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖춘 i.MX RT700은 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론(Neutron) NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 인스턴스화했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다.

 

 

AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다.

 

i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보안, 감지 컴퓨팅 서브시스템을 통합하는 저전력 멀티코어 설계로 이러한 수요를 충족한다. 이를 통해 기업은 하나의 통합 플랫폼에서 존재 감지, 제스처 인식, 음성 제어와 같은 멀티모달 기능을 갖춘 전체 솔루션 제품군을 개발할 수 있다.

 

찰스 닥스 NXP 산업과 IoT 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 “NXP는 크로스오버 MCU의 선구자로서 i.MX RT700을 통해 제품을 발전시키고, 동시에 엣지에서의 가능성을 재정의하고 있다”며 “i.MX RT700은 전력 소비와 효율성을 크게 개선해 리소스가 제한된 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고 안정성을 보장하는 획기적인 혁신을 가능하게 한다”고 설명했다.

 

이어 “eIQ 뉴트론 NPU의 통합으로 고객은 혁신적인 머신 러닝 애플리케이션을 구축해 저전력 엣지 디바이스의 AI와 멀티태스킹 기능을 개선할 수 있다”고 덧붙였다.

 

i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군은 최대 5개의 컴퓨팅 코어를 갖추고 있다. 여기에는 325MHz로 실행되는 기본 Arm Cortex-M33와 보다 까다로운 DSP와 오디오 처리 작업을 위한 통합 케이던스(Cadence) 텐실리카(Tensilica) HiFi 4 DSP가 포함돼 있다. 또 eIQ 머신 러닝 소프트웨어 개발 환경과 함께 지원되는 NXP의 eIQ 뉴트론 NPU가 탑재됐다.

 

이 제품군은 대기 상태 액세스가 없는 동급 최고의 7.5MB 초저전력 SRAM까지 확장 가능하다. 또한 i.MX RT700에는 초저전력 감지 컴퓨팅 서브시스템과 두 번째 Cortex-M33, 통합 케이던스 텐실리카 HiFi 1 DSP가 포함됐다.

 

헬로티 이창현 기자 |