패키징 공정 설비 투입 후 R&D 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용 예정

 

TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억 대만달러(약 8450억 원)에 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로 사용할 것이라고 경제일보 등 대만언론이 13일 소식통을 인용해 보도했다.

 

소식통에 따르면, 지난달 말 이노룩스 이사회에서 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐으며 TSMC는 최저 인수가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시, 우선협상대상자로 선정됐다. 해당 공장 인수전에는 미국 마이크론 등 여러 기업이 뛰어들었던 것으로 알려졌다. 

 

 

TSMC는 해당 공장의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비를 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입하고 연구·개발(R&D) 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 해당 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 자리 잡고 있다.

 

헬로티 서재창 기자 |